Fabricación en circuito cerrado para una calidad superior de plantillas y aplicación de pasta de soldadura. El complemento Solder Paste Inspection para la preparación de procesos permite analizar el proceso de impresión con pasta de soldadura comparándolo con los diseños de plantillas, lo que garantiza la precisión y la repetibilidad. Al integrar análisis de datos avanzados en tiempo real, este paquete opcional mejora la calidad de la plantilla, optimiza la deposición de la pasta y mejora la configuración de la impresora de pasta, lo que se traduce en un mayor rendimiento en la primera pasada y menos defectos en el proceso crítico de impresión de la pasta.
Características principales
- Validación en bucle cerrado de plantilla para pegar:
Compara los datos de inspección de pasta de soldadura (SPI) con los diseños de plantillas para detectar incoherencias y guiar las mejoras del proceso.
- Análisis de datos avanzado para la optimización de procesos:
Utiliza la información de la inspección en tiempo real para refinar los diseños de las plantillas y ajustar los parámetros de impresión antes de que se produzcan defectos.
- Integración perfecta de subprocesos digitales:
Alinea el diseño de las plantillas, los resultados de las inspecciones y las correcciones de los procesos en un entorno de circuito cerrado, lo que garantiza la toma de decisiones basada en los datos.
- Mayor rendimiento en el primer paso y reducción de residuos:
Mejora la calidad de las juntas de soldadura al prevenir de forma proactiva los defectos en la fase de impresión y reducir el reprocesamiento y el desperdicio de material.
Ventajas del complemento Process Preparation X Fabricación en circuito cerrado:
- Optimice el proceso de impresión retroalimentando el análisis de los resultados del SPI
- El complemento CLM lee los archivos de registro SPI para obtener información sobre cómo ajustar el proceso de impresión y reducir los defectos de soldabilidad
