Creación de capas de cobre
Z-planner Enterprise es útil para definir pilas HDI laminadas secuencialmente.
El asistente de apilamiento genera un apilamiento optimizado en función del número, la secuencia y el peso de cobre de las capas individuales, ya que corresponden a los valores del peso, el ancho de traza, el espaciado y el grabado del cobre. Z-planner Enterprise puede generar apilamientos con un solo ciclo de laminación estándar o crear un apilamiento laminado secuencial, que incluye apilamientos ciegos y enterrados durante la fabricación, varios productos preimpregnados en las capas de acumulación y el revestimiento asociado.
La biblioteca de materiales de Z-planner Enterprise contiene los valores de rugosidad del cobre (Cu) para ambas caras de la lámina medidos en valores de Rx (um).
Impedancia
El asistente de apilamiento permite a los usuarios crear grupos de un solo extremo y de impedancia diferencial para cada apilamiento del asistente. Para las señales diferenciales, se puede optimizar una pila para obtener la mayor precisión posible o para favorecer trazas más anchas.
Z-planner Enterprise está diseñado pensando en la integridad de la señal (SI), lo que ayuda a los usuarios a mitigar los efectos de Tejido de vidrio torcido durante el diseño del apilamiento, antes de que se haya colocado un solo rastro. Z-planner Enterprise lo hace proporcionando recomendaciones de materiales dieléctricos y preferencias de diseño diseñadas para mitigar el efecto del tejido de la fibra.
Visado
Diseñar mediante la colocación es crucial antes de calcular las impedancias, ya que el revestimiento aumenta el grosor total de la lámina de cobre de la placa fabricada.
Por defecto, el diseño por defecto incluye una vía pasante. Además de esto, Z-planner Enterprise permite a los usuarios definir otras estructuras de vía, incluidas las vías ciegas y enterradas o las vías perforadas por detrás.
El proceso de enchapado es lo que separa las vías de los orificios, y el asistente sugerirá el enchapado para las nuevas vías. También se pueden definir las capas superior e inferior de cada vía y el grosor del revestimiento se puede editar manualmente. Si se necesitan productos preimpregnados para producir lo requerido mediante la configuración, las capas iniciales se ajustarán automáticamente.
Las vías que comienzan en capas no exteriores tendrán los siguientes atributos, que son diferentes a los de las capas de cobre normales:
- Las láminas de cobre para las capas de partida las proporcionará el fabricante de PCB y serán láminas «HTE» estándar por defecto (Rz ~ 8,5 um). Esto es importante para los diseños que se preocupan por la pérdida de señal, ya que la lámina utilizada en las capas acumuladas será mucho más rugosa que la que se puede seleccionar con el laminado elegido.
- El revestimiento se añadirá a través de las capas iniciales. Afortunadamente, el chapado es más suave (Rz ~ 3 um) que el cobre HTE, y todo esto lo rastrea y gestiona Z-planner Enterprise.
- Los productos preimpregnados son necesarios y se añadirán automáticamente para pasar por las capas iniciales.
Dieléctricos
El asistente de apilamiento de Z-planner Enterprise permite al usuario generar un apilamiento con materiales conocidos, un material de un fabricante conocido o optimizarlo en función de parámetros de material conocidos, como Dk, Df o Tg. Según el método utilizado, el mago hace algunas construcciones sugeridas basándose en los materiales de la biblioteca. Independientemente de los materiales, las especificaciones y los cálculos generados, todos los aspectos del apilamiento generado se pueden editar una vez completado el asistente.
