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Interconexión de alta densidad (HDI)

Muchas E/S en un área pequeña hacen que sea casi imposible llegar a las bolas interiores con la tecnología normal de fabricación de PCB. Lo que se necesitan para estas conexiones son capas de interconexión de alta densidad (HDI) con microvías. Esta tecnología fusiona la fabricación de circuitos integrados con la fabricación de PCB.

Una placa de interconexión de alta densidad con varias capas de circuitos y componentes.

¿Qué es la interconexión de alta densidad?

La interconexión de alta densidad es una técnica de fabricación avanzada que permite a los diseñadores de PCB implementar un número elevado de interconexiones en un espacio mínimo. Le permite condensar cosas en una pizarra y, en general, hacerla más pequeña.

Las ventajas de la tecnología de interconexión de alta densidad

Aumento de la densidad

Al utilizar el HDI, aumenta su capacidad de tener una densidad mucho mayor en un espacio más pequeño.

Enrutamiento

Dirija las señales a través de campos de paso de pines de componentes muy pequeños y a través de áreas de alta densidad de componentes de su placa.

Reducir los bienes inmuebles

Obtenga la habilidad de conectar estratégicamente solo ciertas almohadillas en ciertas capas, lo que reduce en gran medida la necesidad de espacio en la placa.

Características clave de la interconexión de alta densidad (HDI)

Definir la estructura de los microvías y las restricciones asociadas

Los valores específicos de la capacitancia y el retraso son importantes para el cumplimiento de las restricciones (por ejemplo, las fórmulas de retardo) y la precisión de la simulación.

Reglas localizadas en los componentes para facilitar las rutas de escapeAl hacer la distribución en abanico, se pueden definir reglas localizadas (anchuras y espacios libres de trazas, mediante tamaños) para lograr las densidades necesarias para alejarse de los pines de alta densidad. Usar reglas más amplias en todos los demás lugares se traducirá en un mayor rendimiento.

Enrutamiento de 45° para BGA en abanicoEl enrutamiento con ángulos reales de 45 grados crea rutas de escape para salir de las regiones de las plataformas de alta densidad.

Vías dentro de las plataformas terrestres SMDLas almohadillas interiores de Vias ayudan a reducir las densidades.

Mediante planes de enrutamiento en abanicoÚnico mediante esquemas de enrutamiento en abanico (defina a qué profundidad escalonar; el router creará el patrón de escalonamiento adecuado)

Profundizar en este tema

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Si quiere obtener más información sobre el HDI, lea nuestra entrada de blog sobre tecnologías de interconexión de alta densidad (HDI) y PCB ultra HDI.

Recursos de interconexión de alta densidad

Interconexión de alta densidad

Preguntas frecuentes