Qué hay de nuevo en el embalaje de semiconductores 2504

La gestión de datos de ingeniería para el empaquetado de circuitos integrados (EDM-P) es una nueva función opcional que proporciona un control de revisión de entrada y salida para las bases de datos i3D y xPD. EDM-P también gestiona el archivo de «instantáneas» de integración y todos los archivos fuente IP de diseño utilizados para crear un diseño, como CSV, Verilog, Lef/Def, GDSII y OASIS. El uso de EDM-P permite a los equipos de diseño colaborar y rastrear toda la información y los metadatos de las carpetas y archivos del proyecto ICP. Permite al equipo de diseño comprobar exactamente qué archivos fuente se utilizaron en el diseño antes de pegarlo con cinta adhesiva para eliminar errores.

i3D ahora importa y exporta archivos de 3Dblox que contienen un conjunto de paquetes completo que admite las tres etapas de datos (Blackbox, Lef/Def, GDSII). i3D también puede crear y editar datos de 3Dblox, lo que le permite impulsar el ecosistema posterior de diseño, análisis y verificación. Tiene un depurador integrado que puede identificar los problemas de sintaxis de 3Dblox durante la lectura de 3Dblox, lo que es muy útil cuando se trata de archivos de 3Dblox de terceros.

Para permitir la planificación y el análisis predictivos y ofrecer resultados más procesables, hemos introducido una serie de nuevas funciones, como la creación de prototipos de planos de potencia y tierra y la posibilidad de importar el formato de alimentación unificado (UPF) para permitir un análisis térmico y de SI/PI más precisos. Dado que las pruebas son un desafío importante en la integración heterogénea de varios chips, hemos integrado la capacidad de varios troqueles de Tessent para la planificación del diseño para las pruebas (DFT).

Los diseñadores ahora pueden analizar la densidad del metal en todos los dispositivos y planos, lo que permite desarrollar patrones de protuberancias que minimizan la deformación y la tensión. La función informa de la densidad en números y en gráficos superpuestos. Los diseñadores pueden ajustar la precisión para compensar la precisión con la velocidad.

Uno de los principales objetivos de la nueva experiencia de usuario introducida en 2409 era mejorar la productividad de los diseñadores. Como parte de eso, vamos a introducir los comandos predictivos basados en la IA, que aprenden cómo un usuario diseña y predice el comando que querrá usar a continuación.

A medida que los paquetes avanzados crecen e incorporan más circuitos integrados para aplicaciones específicas (ASIC), chiplets y memoria de gran ancho de banda (HBM), la conectividad aumenta drásticamente, lo que dificulta a los diseñadores optimizar esa conectividad para el enrutamiento. La optimización de la conectividad estaba disponible en la primera versión de Innovator3D IC, pero pronto quedó claro que los diseños superaban sus capacidades. Esto llevó al diseño básico de un nuevo motor de optimización que pudiera gestionar la creciente complejidad de los diseños, incluidos los pares diferenciales.

La vista 3D del plano de planta existente es la forma más sencilla de comprobar el apilamiento de dispositivos y capas de su diseño. Ahora es más fácil comprobar visualmente el ensamblaje del dispositivo con el nuevo control de elevación del eje Z. Esto tiene en cuenta el tipo de componente, la forma de la celda, las capas de apilamiento, la orientación y la definición de las pilas de piezas.

Mejora continua del rendimiento de la edición interactiva en escenarios específicos de desarrollo de software:

• Mover trazas de ángulos impares en redes grandes: hasta un 77% más rápido
• Rastrea el movimiento del segmento hasta la ubicación original tras empujar, hasta 8 veces más rápido
• Arrastrando un bus de rastreo que incluye enormes trazas de protección de red, hasta 2 veces más rápido
• Pasando por alto el enorme rastreo neto, hasta 10 veces más rápido
• Ediciones interactivas de la red de pedidos forzados en el diseño de paquetes grandes cuando están habilitadas las liquidaciones activas, hasta 16 veces más rápido

A menudo, un análisis detallado, como el modelado electromagnético tridimensional (3DEM), solo es necesario en un área específica del diseño. La impresión de todo el diseño lleva mucho tiempo y, a menudo, puede ser lenta. Esta nueva función permite exportar áreas de diseño de maquetación específicas que requieren simulación o análisis, lo que hace que el intercambio de información entre el diseño y HyperLynx sea más eficaz.

Los diseñadores ahora pueden filtrar los componentes de eDTC de los archivos ODB++ generados que se utilizan para la fabricación de sustratos.