Pruebas de 30 días

Descubra cómo el entorno 3DSTACK de Calibre le permite realizar la verificación física de su paquete multimatriz para comprobar a fondo la conectividad y las infracciones críticas de la DRC.

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Explore el diseño avanzado de sustratos de paquetes de circuitos integrados con Innovator3D IC Layout y descubra el camino más rápido de implementación.

Aprenda a crear rápidamente planes de troquelado o chiplet con asignaciones de señales.

Aprenda a diseñar un interpositor de silicio que contenga un sistema en chip (SoC) conectado a memorias de gran ancho de banda (HBM) mediante Innovator3D IC Integrator (i3DI) e Innovator3D IC Layout (i3DL).

Aprenda a realizar análisis térmicos predictivos tempranos en paquetes de semiconductores avanzados. Descubra cómo Calibre 3DThermal evita problemas de implementación posterior y optimiza los diseños para mejorar el rendimiento y la fiabilidad.