Acelere y simplifique drásticamente las tareas críticas de diseño para pruebas (DFT) para los circuitos integrados (CI) de próxima generación basados en arquitecturas 2,5D y 3D con Tessent Multi-Die.
El Tessent Multi-die proporciona una solución integral de automatización de DFT para tareas muy complejas asociadas a los diseños de circuitos integrados 2,5D y 3D y funciona a la perfección con los software TestKompress, Streaming Scan Network e IJTAG de Tessent.
El troquel múltiple de Tessent se integra perfectamente con otros productos de Tessent mediante una plataforma Tessent integrada.
La DFT, más rápida y sencilla, permite a los equipos de diseño de circuitos integrados generar rápidamente hardware compatible. La tecnología DFT, que sigue el ritmo de los diseños multidimensionales, permite una implementación más rápida de las pruebas y optimizar los costes de fabricación de las pruebas.
Vea cómo Vidya Neerkundar, directora de producto de Tessent, explica cómo Tessent Multi-die permite la implementación totalmente automatizada de la DFT para diseños que se escalan lateralmente (dispositivos 2,5D), se apilan uno encima del otro (3D) o combinan ambas configuraciones y cómo la arquitectura de cada dado puede permanecer independiente independientemente de la lógica que se necesite probar dentro o entre los troqueles.
Explore y diferencie los productos con mayor rapidez mediante la integración heterogénea 3D de nodos y chipletes optimizados para el rendimiento con la solución de tecnología de circuitos integrados 3D líder del mercado de Siemens EDA.
¿Se enfrenta a limitaciones de fabricación con respecto al tamaño de los troqueles? Estos diseños avanzados ya llevan al límite las soluciones actuales de diseño para pruebas. En este artículo, describimos el camino hacia soluciones de DFT escalables hasta la tercera dimensión para ofrecer una respuesta asequible y completa a esta pregunta.
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