«Somos pioneros en la tecnología de sensores de imagen CMOS e impulsamos la innovación en los sectores, desde la automoción hasta la cinematografía. La verificación de los sensores de alta resolución y alta frecuencia de fotogramas es un desafío debido al enorme tamaño de la lista de redes extraída después del diseño, lo que representa un cuello de botella en términos de tiempo de ejecución de la simulación. Solido Simulation Suite de Siemens nos proporcionó los conjuntos de herramientas SPICE y FastSpice que demostraron ser hasta 19 veces más rápidos en nuestros diseños analógicos y de memoria. Esto nos permite acelerar nuestros programas de verificación de manera significativa y, al mismo tiempo, ampliar nuestra hoja de ruta con soluciones de diseño más innovadoras para nuestros clientes».
Loc Duc Truong, Ametek
«Estamos a la vanguardia de la creación de E/S básicas flexibles y multifuncionales, que permiten a los chips contemporáneos adaptarse sin problemas a diferentes mercados, interfaces, voltajes y estándares mediante un único diseño de E/S. Nuestros clientes abarcan aplicaciones automotrices, industriales, de inteligencia artificial, electrónica de consumo, centros de datos y redes, con nuevos requisitos de diseño consistentes que van desde tecnologías de procesos maduras hasta avanzadas, y nos enorgullecemos de ser el mejor socio para nuestros clientes a la hora de crear bibliotecas de E/S que permitan y diferencien sus productos, dándoles una ventaja en el mercado, con el mejor rendimiento de ESD, en comparación con su competencia. Tras una evaluación exhaustiva de los simuladores del sector, elegimos Solido Simulation Suite. La decisión se basó en la consecución constante de una velocidad de hasta 30 veces con una precisión increíble, lo que se tradujo en un ahorro sustancial en los ciclos de simulación. Esta colaboración nos permitió implementar con éxito diseños verificados por silicio para aplicaciones de RF de alta tensión e introducir soluciones de E/S sólidas y multiprotocolo, que muestran adaptabilidad y eficacia en los nodos de proceso avanzados».
Stephen Fairbanks, Certus Semiconductor
«Mixel desarrolla soluciones IP MIPI PHY de bajo consumo y gran ancho de banda de primera clase, que permiten una comunicación de datos eficiente y fiable para múltiples aplicaciones y casos de uso, incluidos los SoC automotrices de misión crítica. Nuestros complejos diseños requieren una verificación de gran capacidad y gran volumen para cumplir con las estrictas especificaciones. Al utilizar las tecnologías SPICE y de verificación de señales mixtas de Siemens, siempre hemos conseguido el éxito del silicio de primer paso. La recién lanzada Solido Simulation Suite supuso una notable mejora del triple en la eficiencia de la verificación con la misma precisión, lo que nos permitió innovar y hacer crecer nuestra cartera con mayor rapidez». Michael Nagib, Mixel
«Como proveedor de propiedad intelectual de silicio de primer nivel para interfaces de datos de sincronización de alto rendimiento e interfaces de datos de bajo consumo y alta velocidad, nuestros productos desempeñan un papel crucial en los SoC modernos. La complejidad del diseño a 5 nm o menos, junto con las lentas simulaciones posteriores al diseño, debido al elevado número de dispositivos, plantea grandes desafíos. La simulación rápida y precisa de los diseños basados en la tecnología de procesos de la GAA y FinFET es imprescindible para cumplir con los exigentes requisitos y cronogramas de nuestros clientes finales. Durante nuestra participación activa en el programa de acceso anticipado de Solido™ Simulation Suite, con varios diseños posteriores al diseño, observamos una impresionante aceleración de hasta 11 veces, a la vez que conservamos una precisión a nivel de Spice. Esperamos aprovechar Solido Simulation Suite para validar nuestros diseños más complejos, garantizar el éxito primero con el silicio y cumplir nuestros objetivos de alto rendimiento».
Randy Caplan, Silicon Creations