La corrección del proceso de máscara (MPC) está bien establecida como un paso necesario en la preparación de datos de máscaras (MDP) para la fabricación de máscaras por haz de electrones en nodos de tecnología avanzada de 14 nm y más. El MPC suele utilizar un modelo de dispersión de electrones para representar la exposición al haz de electrones y un modelo de proceso para representar los efectos del proceso de desarrollo y grabado. Los modelos se utilizan para simular de forma iterativa la posición de los bordes de las funciones de diseño y mover los segmentos de los bordes para maximizar la precisión de la posición de los bordes de la máscara completa. La asignación selectiva de dosis se puede utilizar junto con el movimiento de los bordes para maximizar simultáneamente la precisión de la ventana de proceso y la posición de los bordes.
La metodología MPC para la calibración de modelos y la corrección del diseño se ha desarrollado y optimizado para las grabadoras de máscaras con forma vectorial (VSB) que representan la tecnología de litografía de máscaras dominante que se utiliza hoy en día para la fabricación avanzada de máscaras. Las grabadoras de máscaras multihaz (MBMW) se han introducido recientemente y ahora están empezando a utilizarse en la producción de fotomáscaras en volumen.
Estas nuevas herramientas se basan en arquitecturas de escaneado ráster paralelas masivas que reducen significativamente la dependencia del tiempo de escritura de la complejidad del diseño y se espera que aumenten y, eventualmente, sustituyan la tecnología VSB por máscaras de nodo avanzadas a medida que la complejidad del diseño siga aumentando [5] [6].
Si bien se espera que los métodos MPC actuales desarrollados para la litografía VSB puedan adaptarse fácilmente al BMW, es necesario un examen riguroso de la corrección de errores de máscara para el MBMW para confirmar plenamente la aplicabilidad de las herramientas y métodos actuales e identificar cualquier modificación que pueda ser necesaria para lograr el rendimiento de CD deseado del MBMW. En este artículo presentaremos los resultados de un estudio de este tipo y confirmaremos que el MPC está preparado para la litografía con máscaras multihaz.
