A medida que la industria pasa a arquitecturas de circuitos integrados 3D avanzadas y a una integración heterogénea, gestionar el estrés termomecánico es esencial para la calidad del producto y la fiabilidad a largo plazo. Calibre 3DStress permite a los equipos de diseño y embalaje simular, analizar y eliminar las tensiones que se ejercen en el chip durante o después del proceso de envasado, lo que garantiza que los posibles riesgos de fallo (como deformaciones, grietas y cambios de movilidad) se identifican y mitigan mucho antes de la cinta adhesiva o la fabricación.
Con Calibre 3DStress, el análisis inicial ayuda a los diseñadores de chips a garantizar que el estrés inducido por los paquetes no compromete la fiabilidad de los chips ni el comportamiento eléctrico. Los resultados de los análisis procesables respaldan las decisiones de ubicación de IP y dispositivos en el contexto del conjunto completo de circuitos integrados 3D. Una vez finalizado el diseño, el análisis de aprobación garantiza que la tensión termomecánica cumple con las especificaciones requeridas. Integrado en la plataforma multifísica Calibre de Siemens, junto con herramientas como Calibre 3DThermal, mPower, Solido e Innovator3D IC, el Calibre 3DStress reúne la simulación multidominio y acelera la toma de decisiones sólidas.
Calibre 3DStress es ideal para los usuarios experimentados de Calibre que diseñan activamente circuitos integrados 3D avanzados, especialmente para aquellos que se enfrentan a restricciones estrictas de movilidad de los dispositivos, al diseño conjunto de paquetes de chips y a la atención prestada a la fiabilidad a nivel de transistores.
