Los circuitos integrados 3D (IC 3D) se están convirtiendo en un enfoque revolucionario para el diseño, la fabricación y el empaquetado en la industria de los semiconductores. Al ofrecer importantes ventajas en tamaño, rendimiento, eficiencia energética y coste, los circuitos integrados 3D están preparados para transformar el panorama de los dispositivos electrónicos. Sin embargo, con los circuitos integrados 3D vienen nuevos desafíos de diseño y verificación que deben abordarse para garantizar una implementación exitosa.
El principal desafío es garantizar que los chiplets activos de un ensamblaje de circuitos integrados 3D se comporten eléctricamente según lo previsto. Los diseñadores deben empezar por definir el apilamiento 3D para que las herramientas de diseño puedan entender la conectividad y las interfaces geométricas de todos los componentes del ensamblaje. Esta definición también impulsa la automatización de los impactos de los acoplamientos parásitos cruzados, sentando las bases para el análisis a nivel 3D de los impactos térmicos y de tensión.
