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Novedades de Semiconductor Packaging 2409

Esta versión ofrece una solución de próxima generación para la integración heterogénea, la creación de prototipos y la planificación de plantas de conjuntos avanzados de paquetes 2,5/3D, Innovator3D IC. También incluye una experiencia de usuario nueva y moderna para Xpedition Package Designer, así como muchas funciones nuevas y mejoradas.

nuevas capacidades

Innovator3D IC 2409, actualización 3

La actualización 3 de la versión 2409 contiene importantes funciones nuevas y mejoras con respecto a las funciones existentes, como la creación automática de matrices UBM para los interponedores, la creación automática de un diseño de paquete durante la importación de instantáneas y más. Obtenga todos los detalles descargando la hoja informativa.

Un paquete de patatas fritas con una etiqueta azul y blanca.

Nueva experiencia de usuario moderna

La actualización 2409 elimina las barreras de la complejidad del diseño al ofrecer una experiencia de usuario ágil y adaptable que reduce las curvas de aprendizaje y permite alcanzar la productividad más rápido. Al priorizar la facilidad de uso y la UX unificada, los ingenieros pueden trabajar de forma más eficiente, acelerar los resultados y aumentar su satisfacción. Obtenga una vista previa de la nueva experiencia de usuario en Xpedition.

Mujer en un ordenador que usa la nueva actualización de software de IC Packaging con una GUI y una UX modernas.

Innovador 3D IC

Innovator3D IC es una cabina para la integración heterogénea de semiconductores en 2,5/3D.

Captura de pantalla del lienzo Innovator3D IC

Novedades de Xpedition Package Designer 2409

Profundice en las nuevas funciones de Xpedition Package Designer de la versión 2409.

Descargar el comunicado

Nota: El siguiente es un resumen resumido de lo más destacado de la publicación. Los clientes de Siemens deben consultar lo más destacado de la versión en Centro de soporte para obtener información detallada sobre todas las nuevas funciones y mejoras.