Socio de la Alianza OSAT
ASE: proveedor de servicios de embalaje IC
ASE, Inc. (miembro de ASE Technology Holding Co., Ltd.) es el principal proveedor mundial de servicios de fabricación de semiconductores en cuanto a montaje y prueba. Sus tecnologías han permitido a sus clientes crear productos de vanguardia que ofrecen un rendimiento, potencia, velocidad y conectividad superiores.
Acerca del Grupo ASE
BASE es uno de los principales artífices de la integración heterogénea (HI), la tecnología que integra los componentes fabricados por separado en un conjunto de nivel superior (sistema en paquete o SiP) que, en conjunto, proporciona una funcionalidad y unas características operativas mejoradas.
Las tecnologías clave de ASE
La integración heterogénea es ahora la tecnología clave en el avance de los sistemas integrados para obtener una mayor inteligencia y conectividad, un mayor ancho de banda y rendimiento y una menor latencia y potencia por función, todo ello a un coste más manejable. Los últimos logros de ASE como parte del Alianza OSAT incluir un kit de diseño de ensamblaje (ADK) que ayuda a los clientes a utilizar las tecnologías Fan Out Chip on Substrate (FoCos) y 2.5D Middle End of Line (MEOL) de ASE para aprovechar al máximo Siemens HDAP flujo de diseño. ASE y Siemens también han acordado ampliar su asociación para incluir la futura creación de una plataforma de diseño única, desde FOWLP hasta el diseño de sustratos 2,5D. Estas iniciativas conjuntas aprovechan Integrador de sustratos Xpedition™ de Siemens software y Calibre® 3DSTACK plataforma.
«Al adoptar las tecnologías Xpedition Substrate Integrator y Calibre® 3DSTACK de Siemens, y mediante la integración con el flujo de diseño ASE actual, ahora podemos aprovechar este flujo que se desarrolla mutuamente para reducir significativamente los tiempos de los ciclos de planificación y verificación de los paquetes de IC y FoCO 2,5D/3D entre un 30 y un 50 por ciento en cada iteración de diseño. «
Más información sobre el Programa de Alianza OSAT
La OSAT permite a las empresas miembros desarrollar, validar y dar soporte a los kits de diseño y ensamblaje de paquetes (ADK) de circuitos integrados que impulsan una mayor adopción de las tecnologías emergentes por parte de las empresas de semiconductores y sistemas sin fábrica que buscan una mayor integración heterogénea.
