Calidad de fabricación durante todo el proceso de diseño
Llegar al mercado más rápido requiere que tenga una interoperabilidad perfecta entre la clave sProcesos de envasado de semiconductores de enrutamiento, ajuste y llenado de áreas metálicas, que ofrecen resultados de calidad de aprobación.
Cumple con los requisitos de fabricación
Las tecnologías de sustrato avanzadas requieren áreas complejas rellenas de metal. Tendrá directrices sobre la desgasificación, la inserción de huecos, el equilibrio de metales y las ataduras térmicas esféricas y protuberantes. La interoperabilidad entre el enrutamiento de señales, el ajuste de rutas y las operaciones de creación y edición de llenado de áreas totalmente metálicas pasa a ser obligatoria.
Ejecutar dinámicamente con los resultados de grabación
Logre la calidad del embalaje de los semiconductores gracias a la interoperabilidad entre las operaciones de enrutamiento, ajuste y llenado de áreas. La desgasificación graduada y el balanceo de metales automáticos e interactivos le permiten equilibrar los pares de capas hasta umbrales específicos. Con un motor de plano dinámico multiproceso, los resultados siempre están listos para ser grabados sin necesidad de posprocesamiento antes de que pueda crear sus conjuntos de máscaras OASIS o GDSII.
