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Foto de un primer plano de un paquete de circuitos integrados.

Innovador paquete de soluciones de IC 3D

Un conjunto integrado de tecnologías que utiliza un modelo de datos de gemelos digitales dirigido al flujo de trabajo principal de la integración heterogénea 2,5/3D de semiconductores.

Descripción general del paquete de soluciones Innovator3D IC

Cree diseños innovadores y, al mismo tiempo, cumpla sus objetivos de comercialización mediante un proceso colaborativo, seguro y gestionado.

  • Planifique diseños a nivel de sistema utilizando la cabina gemela digital 3D
  • Realice diseños que cumplan con el área de rendimiento energético (PPA) y el coste en el menor tiempo predecible
  • Analice las características térmicas y eléctricas antes de la implementación
  • Compruebe la funcionalidad y las interfaces físicas a nivel del sistema
funciones destacadas

Elimine las barreras de la complejidad, acelere la productividad

Person in black shirt standing against white wall, holding a dark object with blurred background.

Experiencia de usuario llena de inteligencia artificial

Consulte sus datos de diseño mediante comandos de lenguaje natural para obtener resultados instantáneos entre dominios. Identifique los problemas críticos de interferencia mientras su asistente de IA filtra automáticamente los falsos positivos. Aproveche la búsqueda inteligente para encontrar elementos de diseño relacionados en todo su proyecto. Apruebe o modifique las clasificaciones de diseño sugeridas por la IA con un solo clic y reciba recomendaciones proactivas basadas en sus preferencias de trabajo. Navegue por diseños complejos de circuitos integrados 3D de forma más eficiente, ya que el sistema aprende de sus interacciones y destaca automáticamente los posibles problemas antes de que se conviertan en problemas.

Un verdadero gemelo digital 3D

Transforme su proceso de diseño de circuitos integrados 3D aprovechando un «plano» completo de gemelos digitales que represente todo el ensamblaje de su dispositivo en un modelo 3D jerárquico. Optimice la potencia, el rendimiento, el área y el coste de su sistema mediante
análisis predictivo antes de la implementación física. Ejecute análisis y modelos multifísicos sin problemas con herramientas integradas como Calibre, HyperLynx y Simcenter para validar los diseños desde el principio. Elimine las costosas iteraciones visualizando e interactuando con todos los niveles de interconexión en un entorno holístico.

A 3D rendered image of a person wearing a blue shirt and black pants standing in front of a white background.
A person is standing in front of a white wall with a blue and white sign.

Optimice la conformidad y la gestión de la propiedad intelectual

Logre el cumplimiento del protocolo UCIe de forma eficiente mediante el análisis predictivo automático previo a la ruta y el modelado EM 3D integrado. Aproveche el análisis de cumplimiento de interconexiones basado en estándares y la simulación IBIS-AMI basada en modelos de proveedores para enlaces en serie de alta velocidad.

Acceda a los datos de su proyecto al instante a través de un centro de información centralizado que extrae y analiza automáticamente los datos de diseño al registrarse. Configure automáticamente la velocidad, la modulación, la codificación de estímulos y los informes métricos de los canales tanto para el análisis de cumplimiento como para la simulación IBIS-AMI, a la vez que mantiene un control de versiones seguro de todas las IP de origen del diseño.

vídeo de demostración

Soporte para 3Dblox

Este vídeo de demostración mostrará la importación de 3Dblox a Innovator3D IC. A continuación verá cómo hacer una edición y, después, cómo exportar y volver a importar para ver el cambio. Puede obtener más información sobre 3Dblox e incluso solicitar el acceso a un taller en nuestra página de recursos.

«Para las plataformas de integración heterogénea avanzadas, como el EMIB, es esencial una cabina integrada de planificación de planta y creación de prototipos con análisis predictivo. Gracias a nuestra colaboración con Siemens EDA, vemos Innovator3D IC como un importante componente tecnológico de diseño para nuestras plataformas de integración avanzadas».
Suk Lee, Vicepresidente y director general de la Oficina de Tecnología de Ecosistemas, Intel Foundry

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Demostración | Cómo Innovator3D IC lee y escribe 3Dblox

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Podcast | Del circuito integrado 2,5D al verdadero 3D: qué impulsa la próxima ola de integración

Podcast | Por qué los circuitos integrados 3D necesitan un cambio de mentalidad y cómo hacerlo realidad

Leyó

Folleto | Innovator3D IC: conjunto de soluciones

Serie de libros electrónicos | Su guía para una integración heterogénea exitosa