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Foto de un primer plano de un paquete de circuitos integrados.

Innovadora suite de soluciones 3D IC

Un conjunto integrado de tecnologías que utiliza un modelo de datos de gemelos digitales dirigido al flujo de trabajo principal de la integración heterogénea de semiconductores en 2,5/3D.

Descripción general de la suite de soluciones Innovator3D IC

Cree diseños innovadores y, al mismo tiempo, cumpla con los objetivos de comercialización mediante un proceso colaborativo, seguro y gestionado.

  • Planifique diseños a nivel de sistema utilizando la cabina doble digital 3D
  • Realice diseños que cumplan con el área de rendimiento energético (PPA) y el costo en el menor tiempo predecible
  • Analice las características térmicas y eléctricas antes de la implementación
  • Verifique la funcionalidad a nivel del sistema y las interfaces físicas
capacidades destacadas

Elimine las barreras de la complejidad y acelere la productividad

Person in black shirt standing against white wall, holding a dark object with blurred background.

Experiencia de usuario basada en inteligencia artificial

Consulte sus datos de diseño mediante comandos de lenguaje natural para obtener resultados instantáneos en varios dominios. Identifique los problemas de interferencia críticos mientras su asistente de IA filtra automáticamente los falsos positivos. Aproveche la búsqueda inteligente para encontrar elementos de diseño relacionados en todo su proyecto. Apruebe o modifique las clasificaciones de diseño sugeridas por la IA con un solo clic y reciba recomendaciones proactivas basadas en sus preferencias de trabajo. Navegue por diseños complejos de circuitos integrados 3D de manera más eficiente a medida que el sistema aprende de sus interacciones y resalta automáticamente los posibles problemas antes de que se conviertan en problemas.

Verdadero gemelo digital 3D

Transforme su proceso de diseño de circuitos integrados 3D aprovechando un «plano» gemelo digital completo que representa todo el ensamblaje de su dispositivo en un modelo 3D jerárquico. Optimice la potencia, el rendimiento, el área y el costo de su sistema medianteanálisis predictivo antes de la implementación física. Ejecute análisis y modelos multifísicos sin problemas con herramientas integradas como Calibre, HyperLynx y Simcenter para validar los diseños de forma temprana. Elimine las costosas iteraciones visualizando e interactuando con todos los niveles de interconexión en un entorno holístico.

A 3D rendered image of a person wearing a blue shirt and black pants standing in front of a white background.
A person is standing in front of a white wall with a blue and white sign.

Optimice el cumplimiento y la administración de IP

Logre el cumplimiento del protocolo UCIe de manera eficiente mediante el análisis predictivo automatizado previo a la ruta y el modelado EM 3D integrado. Aproveche el análisis de cumplimiento de interconexiones basado en estándares y la simulación IBIS-AMI basada en modelos de proveedores para enlaces seriales de alta velocidad.

Acceda a los datos de su proyecto de forma instantánea a través de un centro de información centralizado que extrae y analiza automáticamente los datos de diseño al registrarse. Configure automáticamente la velocidad del canal, la modulación, la codificación de estímulos y los informes métricos tanto para el análisis de cumplimiento como para la simulación IBIS-AMI, al tiempo que mantiene un control de versiones seguro de todas las IP de origen del diseño.

vídeo de demostración

Soporte para 3Dblox

Este vídeo de demostración mostrará la importación de 3Dblox a Innovator3D IC. A continuación, verás cómo hacer una edición y, a continuación, cómo exportar y volver a importar para ver el cambio. Puede obtener más información sobre 3Dblox e incluso solicitar acceso a un taller visitando nuestra página de recursos.

«Para las plataformas de integración heterogénea avanzadas, como EMIB, es esencial contar con una cabina integrada de planificación de planta y creación de prototipos con análisis predictivo. Gracias a nuestra colaboración con Siemens EDA, vemos a Innovator3D IC como un importante componente tecnológico de diseño para nuestras plataformas de integración avanzadas».
Suk Lee, Vicepresidente y director general de la Oficina de Tecnología de Ecosistemas, Fundición Intel

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Mirar

Demostración | Cómo Innovator3D IC lee y escribe 3Dblox

Vídeo | Una solución premiada de 3D InCites

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Podcast | Del circuito integrado 2.5D al verdadero circuito integrado 3D: qué impulsa la próxima ola de integración

Podcast | Por qué los circuitos integrados 3D necesitan un cambio de mentalidad y cómo hacerlo realidad

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Folleto | Conjunto de soluciones Innovator3D IC

Serie de libros electrónicos | Su guía para una integración heterogénea exitosa