Embalaje avanzado de semiconductores

Pruebas de 30 días

Explore las capacidades diferenciadas de las tecnologías Innovator3D IC y Calibre en estos laboratorios virtuales autónomos alojados en la nube.

Ensayos de productos de embalaje avanzado de alta densidad (HDAP)

Ilustración de los circuitos de un chip.

Calibre 3DSTACK de prueba

Empiece hoy mismo con Calibre 3DSTACK

Descubra cómo el entorno Calibre 3DSTACK le permite realizar la verificación física de su paquete multimatriz para comprobar a fondo la conectividad y las infracciones críticas de la DRC.

Captura de pantalla del software de diseño de chips.

Innovator3D IC Layout

Migrar los datos de Cadence APD y SiP

Descubra cómo migrar los datos de Cadence ADP y SiP a Innovator3D IC Layout con facilidad registrándose hoy mismo en nuestra prueba gratuita.

Ilustración de un chip de hardware con circuitos.

Innovator3D IC Layout

Explore el diseño avanzado de sustratos para paquetes de circuitos integrados

Explore el diseño avanzado de sustratos de paquetes de circuitos integrados con Innovator3D IC Layout y descubra el camino más rápido de implementación.

Una persona está sentada en una silla parece estar trabajando en un portátil.

Innovator3D IC (i3DI) e (i3DL)

Planificación integral de semiconductores de troqueles y chips

Aprenda a crear rápidamente planes de troquelado o chiplet con asignaciones de señales.

La imagen muestra a una persona de pie frente a una pantalla grande con un colorido diseño abstracto.

Innovator3D IC (i3DI) e (i3DL)

Diseñar un interpositor de silicio

Aprenda a diseñar un interpositor de silicio que contenga un sistema en chip (SoC) conectado a memorias de gran ancho de banda (HBM) mediante Innovator3D IC Integrator (i3DI) e Innovator3D IC Layout (i3DL).

Captura de pantalla de una interfaz de software que muestra un análisis térmico predictivo con varios gráficos y puntos de datos.

ENSAYO TÉRMICO CALIBRE 3D

Descubra una visión térmica temprana con Calibre 3DThermal

Aprenda a realizar análisis térmicos predictivos tempranos en paquetes de semiconductores avanzados. Descubra cómo Calibre 3DThermal evita problemas de implementación posterior y optimiza los diseños para mejorar el rendimiento y la fiabilidad.

Amplíe sus conocimientos sobre el embalaje de semiconductores

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