Mejores prácticas de envasado de semiconductores
Productividad y eficiencia del diseñador de paquetes IC
La automatización del embalaje con circuitos integrados y el diseño inteligente: la replicación IP ayuda a los diseñadores a cumplir los objetivos de rendimiento y calidad del diseño y los cronogramas de diseño.
Aprovechar el diseño 3D para la eficiencia del envasado de circuitos integrados
Los paquetes multichiplet/ASIC suelen utilizar sustratos para la integración a alta velocidad y matrices de rejilla esférica (BGA) para la conexión, incluidos refuerzos mecánicos y difusores de calor. El paquete IC puede parecerse al horizonte de Manhattan. La capacidad de visualizar/editar en 3D reduce los errores y reduce los ciclos de diseño.
DESCRIPCIÓN GENERAL DE LA TECNOLOGÍA
El 2D y el 3D ofrecen productividad y eficacia
Los diseñadores pueden ver y editar sus diseños de paquetes de circuitos integrados simultáneamente en 2D y 3D