Flujos de diseño de empaques integrados

Empresas de sistemas

Al integrar la funcionalidad en los sistemas incluidos en los paquetes, los proveedores de automóviles pueden ofrecer una mayor capacidad electrónica en un formato más pequeño, fiable y económico. Las empresas que incorporan semiconductores personalizados de alto rendimiento en los PCB de sus sistemas, como telecomunicaciones, conmutadores de red, hardware de centros de datos y periféricos de ordenador de alto rendimiento, requieren una integración heterogénea para cumplir con el rendimiento, el tamaño y los costes de fabricación. Un componente clave de la solución de envasado de semiconductores de Siemens es Innovator3D IC, donde se pueden crear prototipos, integrar y optimizar las tecnologías de substrato de PCB de paquetes y sistemas utilizando el PCB del sistema como referencia para impulsar las asignaciones de paquetes y señales y obtener los mejores resultados de su clase.

También se reducen los costes integrando la funcionalidad en los sistemas en paquete (SiP), un hecho que los proveedores de subsistemas de automoción aprovechan a la hora de desarrollar tecnologías y productos de onda milimétrica.

Empresas aeroespaciales y de defensa

Los módulos multichip (MCM) y los paquetes de sistema (SiP) se desarrollaron en el contexto de sus PCB para cumplir con los requisitos de rendimiento y tamaño. Utilizado habitualmente por las empresas militares y aeroespaciales para cumplir con los requisitos de rendimiento y tamaño/peso. Es especialmente importante la capacidad de crear prototipos y explorar la arquitectura lógica y física antes de pasar al diseño físico. Innovator3D IC proporciona una visualización rápida de prototipos y ensamblajes en varios sustratos para la planificación y la optimización de MCM y SiP.

OSats y fundiciones

El diseño y la verificación de los paquetes requieren la cooperación con los clientes del producto final. Mediante el uso de herramientas comunes que tienen la integración y la funcionalidad necesarias para funcionar tanto en el ámbito de los semiconductores como del embalaje y mediante el desarrollo y el despliegue de kits de diseño verificados y optimizados para los procesos (como los PADK y los PDK), los OSAT, las fundiciones y sus clientes pueden lograr la previsibilidad y el rendimiento del diseño, la fabricación y el ensamblaje.

Fabless Semiconductor Companies

La creación de prototipos y la planificación de paquetes de semiconductores mediante metodologías de STCO se han convertido en obligatorios, al igual que la necesidad de PADK/PDK de la fundición o de OSAT. La integración heterogénea es fundamental para los mercados en los que el rendimiento, el bajo consumo de energía y/o el tamaño o el peso son clave. Innovator3D IC ayuda a las empresas a crear prototipos, integrar, optimizar y verificar las tecnologías de circuitos integrados, empaquetados y sustratos de PCB de referencia. La capacidad de consumir el PADK/PDK para la aprobación de la fabricación también es clave, y el uso de las tecnologías de Calibre proporciona una calidad uniforme y una reducción del riesgo.