INFOGRAFÍA
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Ahorre hasta un 30% en su ciclo de diseño
xPD está diseñado para el diseño físico, la verificación y el modelado de tecnologías avanzadas de envasado de semiconductores.
Mejores prácticas de envasado de semiconductores
Diseño de paquetes de circuitos integrados, capacidad, soporte y rendimiento
A medida que los diseños de varios chips o ASIC se convierten en conjuntos de pines multimillonarios, es crucial que las herramientas de envasado de circuitos integrados puedan gestionar esta capacidad y, al mismo tiempo, ofrecer productividad y facilidad de uso.
Eficiente soporte de diseño de envases con un millón de pines más IC
Los paquetes multichiplet/ASIC actuales suelen utilizar sustratos para una integración a alta velocidad y empaquetan BGA para la conexión a la PCB. Este conjunto suele superar el millón o más de pines en total. Es crucial que sus herramientas de envasado de circuitos integrados puedan gestionar la capacidad y ofrecer productividad y facilidad de uso.
DESCRIPCIÓN GENERAL DE LA TECNOLOGÍA
Soporte para la capacidad y el rendimiento
Xpedition Substrate Integrator y Xpedition Package Designer se diseñaron para ofrecer un rendimiento de productividad en más de un millón de diseños de pines.
RECURSOS
Diseño de paquetes de circuitos integrados, capacidad, soporte y rendimiento
Más información sobre las capacidades y beneficios de productividad y eficiencia del diseñador de paquetes de circuitos integrados.
DESCRIPCIÓN GENERAL DE LA TECNOLOGÍA
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Creación rápida de un millón de dados para planificar
Rendimiento y capacidad de diseño, soporte para la creación de prototipos y la planificación de diseños con un número de pines muy alto. Vea cómo un dispositivo de 1 millón de pines con regiones de 4000 pines tarda menos de 30 segundos en construirse.