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SOCIO DE LA ALIANZA OSAT

Tecnologías Deca

Deca es un proveedor exclusivo de tecnología. Mediante acuerdos de transferencia de tecnología y licencia con ASE, SkyWater y Nepes M-Series™, un paquete robusto y totalmente moldeado a nivel de oblea (FOWLP) y Adaptive Patterning® (AP) que permite un diseño durante la fabricación (DDM) único.

La imagen muestra un primer plano de un tejido con un patrón geométrico que se repite en tonos de azul y blanco.

Ofertas de Deca Technologies:

El empaquetado de circuitos integrados avanzado es fundamental para las industrias en las que el alto rendimiento es obligatorio, como las empresas sin fábrica, los sistemas, la defensa y la aeroespacial, los OSAT y las fundiciones.

Paquete a nivel de oblea totalmente moldeado en abanico

La serie M™ de Deca es un paquete robusto y totalmente moldeado a nivel de oblea (FOWLP) con salida en abanico que proporciona una fiabilidad, un rendimiento y una calidad excepcionales; todo ello en formato miniaturizado. La serie M FX está diseñada en la mayoría de los principales teléfonos inteligentes del mundo.

Patrón adaptativo

Adaptive Patterning® (AP) va más allá del tradicional diseño para la fabricación (DFM), su exclusivo diseño durante la fabricación (DDM) adapta cada diseño en tiempo real para adaptarse a las variaciones naturales del proceso, lo que produce interconexiones perfectamente alineadas en cada dispositivo.

Proveedor de tecnología

Mediante acuerdos de transferencia de tecnología y licencia con ASE, SkyWater y Nepes, las tecnologías de la serie M y AP de DECA están disponibles para la industria como estándares emergentes para tecnologías avanzadas de distribución en abanico y tecnologías relacionadas.

Person in black shirt standing against white wall with black border, holding a dark object.

La asociación de Deca Technologies y Siemens

Deca desarrolló con Siemens, ASE y SkyWater un flujo de trabajo de patrones adaptables que abarca la planificación del codiseño, la implementación física hasta la verificación del ensamblaje de sustratos y paquetes. Siemens ajustó sus tecnologías Innovator 3D IC, Xpedition y Calibre para adaptarse a los requisitos de Deca.

xPD

Xpedition Package Designer ahora incluye regiones dedicadas a Adaptive Patterning y Shift. Estas regiones se crean e insertan automáticamente, lo que reduce el proceso de 1 a 2 días a solo unos minutos.

La imagen muestra un logotipo de Siemens con fondo azul y contorno blanco.

Recursos de Deca Technologies

Más información sobre las capacidades y ventajas de Deca Technologies