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Persona con camisa negra de pie contra una pared blanca, sujetando un objeto oscuro con un fondo borroso.

Recursos de 3Dblox

Hay mucho revuelo en la industria sobre 3Dblox. TSMC habla de ello, los OSAT hablan de ello, EDA habla de ello y los diseñadores de semiconductores hablan de ello, así que analice más a fondo explorando los recursos y descargas de abajo.

IEEE P3537

Estándar para el lenguaje de descripción de conectividad y propiedades físicas de 3Dblox-Chiplet

Este estándar define una sintaxis jerárquica y modular y reglas para describir los componentes y su conectividad en paquetes avanzados de 2,5D/3D, incluidos los chips, los intercaladores y los sustratos. Al mejorar el lenguaje 3Dblox, proporciona descripciones de alto nivel del tamaño, la orientación, la interfaz, el grosor, las regiones de interconexión, las estructuras y otras propiedades críticas para la integración. Diseñado para fabricantes de chips, empaquetadores de 2,5D/3D y usuarios finales, este lenguaje agiliza la representación de los componentes para el envasado avanzado. Más información.