Biblioteca de recursos de circuitos integrados 3D

Explore y diferencie los productos con mayor rapidez mediante la integración heterogénea 3D de nodos y chipletes optimizados para el rendimiento con la solución de circuitos integrados 3D líder en el mercado de Siemens EDA.

Libros blancos

Artículos

Placa de circuito futurista con una compleja red de componentes y vías interconectados.

Artículo de ingeniería de semiconductores: Prepararse para los circuitos integrados 3D

Semiconductor Engineering entrevistó a expertos del sector para obtener más información sobre
preparándose para los circuitos integrados 3D y su impacto en las herramientas y los flujos de trabajo actuales.

La imagen muestra una ficha azul y verde con efecto 3D.

Los desafíos de la EDA para la tecnología de apilamiento de circuitos integrados 3D

La ingeniería conversó con expertos del sector para obtener más información sobre los desafíos
cambios en las herramientas y metodologías de diseño que se necesitan para desarrollar la CI 3D
embalaje.

Un investigador sostiene un microcontrolador en la mano y es posible que esté trabajando en un proyecto.

Entregar innovaciones en circuitos integrados 3D con mayor rapidez

Ofrecer innovaciones de circuitos integrados 3D con mayor rapidez requiere elementos básicos para una implementación heterogénea y exitosa de circuitos integrados 3D. Obtenga más información sobre estos facilitadores y el enfoque de optimización conjunta del sistema (STCO) en este artículo de SemiWiki.

Un diagrama de flujo de trabajo que muestra los distintos pasos y procesos de un sistema de gestión de proyectos.

Cinco flujos de trabajo clave para el éxito del envasado con circuitos integrados 3D

Cinco áreas de enfoque de adopción del flujo de trabajo se prestan a un proceso metodológico gestionado que minimiza el riesgo y el coste y, al mismo tiempo, acelera los beneficios en el tiempo de comercialización. Obtenga más información sobre los cinco flujos de trabajo en este artículo de SemiWiki.com.

Una persona está trabajando en un ordenador con una lista de contactos en la pantalla.

3D IC — Gestión de la lista de redes a nivel de sistema

En los diseños de paquetes avanzados, los diseñadores pueden tener problemas para gestionar la lista de redes a nivel de sistema para los conjuntos de circuitos integrados 3D. Consulte cómo los diseñadores pueden crear una lista de redes a nivel del sistema para comprobar si hay errores de conectividad en este artículo de SemiWiki.com.

Una persona utiliza un ordenador con una pantalla que muestra un gráfico y un texto.

Fomentar la confianza y la flexibilidad en el sistema 3D-IC

Aumente la confianza y la flexibilidad en el diseño a nivel de sistema de circuitos integrados 3D para la conectividad del sistema. Obtenga más información sobre la transición a flujos de conectividad avanzados a nivel de sistema en este artículo del Foro de Diseño Tecnológico.

Un gráfico con fondo azul y texto blanco en el que se lee «Universidad Estatal de St. Cloud» en negrita.

Planificación arquitectónica del circuito integrado 3D

La optimización conjunta de la tecnología de sistemas tiene en cuenta las compensaciones arquitectónicas y tecnológicas desde el principio y permite a los diseñadores considerar más escenarios. Obtenga más información sobre la planificación arquitectónica inicial en este artículo de SemiWiki.com.

Un gráfico que muestra un chip de ordenador con el texto «¡Listo, listo! Superando la ley de Moore con el circuito integrado 3D. «

Listo, listo: Superando la ley de Moore con 3D-IC

Alcanzar todo el potencial del circuito integrado 3D requiere enfoques de diseño iniciales rentables que permitan a los ingenieros y a los arquitectos evaluar las opciones de diseño y sus impactos. Obtenga más información en este artículo sobre ingeniería de semiconductores.

Conjunto de circuitos integrados 3D multisustrato de Siemens con varios componentes y capas.

Disolver las barreras en el circuito integrado 3D multisustrato

Garantice la conectividad prevista de la matriz, el intercalador de silicio y el sustrato orgánico. Obtenga más información sobre cómo capturar la conectividad a nivel del sistema y ejecutar la verificación del ensamblaje en este artículo de ingeniería de semiconductores.

Vista del plano de planta de un edificio con una distribución en forma de cuadrícula y varias habitaciones y pasillos.

Capturar la conectividad para la verificación del ensamblaje en 2.5

Capturar la conectividad del ensamblaje para la verificación del ensamblaje es un desafío para los diseños en 2,5D y 3D. Obtenga más información sobre cómo capturar el panorama completo en este artículo del Foro de Diseño Tecnológico.

Una placa de circuito con una perspectiva similar a la de una ciudad, que muestra vías y componentes interconectados.

Diseñar para probar diseños de circuitos integrados 3D llega a la mayoría de edad

¿Qué tecnologías cumplen con los nuevos estándares de pruebas 3D para la DFT y en qué puede ayudar el desarrollo de soluciones automatizadas? Obtenga más información sobre el diseño para probar diseños de circuitos integrados 3D en este artículo de 3D InCities.