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Flujos de diseño
El embalaje de semiconductores es fundamental para las industrias en las que el rendimiento, el ancho de banda y la capacidad son obligatorios.
Integración heterogénea de semiconductores 2.5/3D
Una solución integrada de empaquetado de semiconductores impulsada por la cabina de mando que cubre todo, desde la creación de prototipos y la planificación hasta la implementación y la aprobación detalladas de todas las plataformas de integración de sustratos actuales y emergentes. Nuestras soluciones le ayudan a alcanzar sus objetivos de escalado de silicio y rendimiento de semiconductores.
Comunicado de prensa
Siemens presenta Innovator3D IC
Industrias digitales de Siemens Software anuncia Innovator3D IC, tecnología que ofrece una cabina de mando rápida y predecible para la planificación y la integración heterogénea de ASIC y chiplets utilizando las tecnologías y sustratos de empaquetado de semiconductores más recientes y avanzados del mundo.
¿Qué impulsa la integración heterogénea de semiconductores?
Para avanzar en la integración avanzada de semiconductores, debe tener en cuenta seis pilares clave para el éxito.
Prototipado y planificación de planta integrados a nivel de sistema
Los
diseños de Chiplet/ASIC integrados heterogéneamente exigen la necesidad de planificar anticipadamente la planta de ensamblaje de los paquetes si se quieren alcanzar los objetivos de energía, rendimiento, área y costo.
Diseño concurrente basado en equipos
Con la complejidad de los paquetes de semiconductores emergentes de la actualidad, los equipos de diseño deben utilizar múltiples recursos de diseño especializados de forma simultánea y asincrónica para cumplir con los cronogramas y gestionar los costos de desarrollo.
Calidad de fabricación durante todo el proceso de diseño
Llegar al mercado más rápido requiere una interoperabilidad perfecta entre los procesos clave de enrutamiento, ajuste y llenado de áreas metálicas, a fin de ofrecer resultados que requieren una limpieza mínima de aprobación.
Integración eficiente de la memoria de alto ancho de banda (HBM)
Al utilizar la automatización y la replicación inteligente del diseño mediante IP, los diseños dirigidos a los mercados de HPC e IA tienen una mayor probabilidad de cumplir los cronogramas de diseño y los objetivos de calidad.
Productividad y eficiencia del diseñador
Con la complejidad de los paquetes de circuitos integrados actuales, los equipos de diseño pueden beneficiarse de la visualización y edición de diseños en 3D reales.
Diseño, capacidad, soporte y rendimiento
A medida que los diseños de varios chips o ASIC se convierten en conjuntos de varios millones de pines, es crucial que las herramientas de diseño puedan gestionar esta capacidad y, al mismo tiempo, ofrecer productividad y facilidad de uso.
Mejores prácticas de empaquetado de semiconductores avanzados
Hoy en día, los equipos de diseño de empaques de semiconductores deben adoptar una integración heterogénea utilizando varios chiplets/ASIC para abordar el punto de inflexión que implica el mayor costo de los semiconductores, el menor rendimiento y las limitaciones de tamaño de retícula.
Desafíos y soluciones del embalaje de semiconductores
Descubra los desafíos clave en el empaquetado de semiconductores y explore soluciones innovadoras para respaldar la integración heterogénea.
