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Flujos de diseño
El embalaje de semiconductores es fundamental para los sectores en los que el rendimiento, el ancho de banda y la capacidad son obligatorios.
Integración heterogénea de semiconductores 2,5/3D
Una solución integrada de empaquetado de semiconductores impulsada por la cabina de mando que cubre todo, desde la creación de prototipos y la planificación hasta la implementación y la aprobación detalladas de todas las plataformas de integración de sustratos actuales y emergentes. Nuestras soluciones lo ayudan a alcanzar sus objetivos de escalado de silicio y rendimiento de semiconductores.
Comunicado de prensa
Siemens presenta Innovator3D IC
Siemens Digital Industries Software anuncia Innovator3D IC, una tecnología que ofrece una cabina de mando rápida y predecible para la planificación e integración heterogénea de ASIC y chiplets mediante las tecnologías y sustratos de empaques de semiconductores más recientes y avanzados del mundo.
¿Qué impulsa la integración heterogénea de semiconductores?
Para avanzar en la integración avanzada de semiconductores, debe tener en cuenta seis pilares clave para el éxito.
Prototipos y planificación de planta integrados a nivel de sistema
Los diseños de Chiplet/ASIC integrados heterogéneamente exigen la necesidad de un paquete anticipado
planificación de la planta de montaje si se quieren alcanzar los objetivos de potencia, rendimiento, área y costes.
Diseño simultáneo basado en equipos
Con la complejidad de los paquetes de semiconductores emergentes actuales, los equipos de diseño necesitan utilizar varios recursos de diseño especializados de forma simultánea y asincrónica para cumplir con los cronogramas y gestionar los costes de desarrollo.
Calidad de fabricación durante todo el proceso de diseño
Llegar al mercado más rápido requiere una interoperabilidad perfecta entre los procesos clave de enrutamiento, ajuste y llenado de áreas metálicas, que ofrecen resultados que requieren una limpieza mínima de aprobación.
Integración eficiente de la memoria de gran ancho de banda (HBM)
Al utilizar la automatización y la replicación de IP de diseño inteligente, los diseños dirigidos a los mercados de HPC e IA tienen más probabilidades de cumplir los cronogramas de diseño y los objetivos de calidad.
Productividad y eficiencia del diseñador
Con la complejidad de los paquetes de circuitos integrados actuales, los equipos de diseño pueden beneficiarse de una visualización y edición de diseños en 3D real.
Diseño, capacidad, soporte y rendimiento
A medida que los diseños de varios chiplets/ASIC se convierten en conjuntos de varios millones de pines, es crucial que las herramientas de diseño puedan gestionar esta capacidad y, al mismo tiempo, ofrecer productividad y facilidad de uso.
Mejores prácticas de envasado de semiconductores avanzados
Hoy en día, los equipos de diseño de envases de semiconductores deben adoptar una integración heterogénea utilizando varios chiplets/ASIC para abordar el punto de inflexión del aumento del coste de los semiconductores, el menor rendimiento y las limitaciones del tamaño de la retícula.
Retos y soluciones del embalaje de semiconductores
Descubra los principales desafíos del embalaje de semiconductores y explore soluciones innovadoras para apoyar la integración heterogénea.
