Soporte de fundición

GlobalFoundries Inc. (GF) es uno de los principales fabricantes de semiconductores del mundo y ofrece una combinación única de servicios de diseño, desarrollo y fabricación para tecnologías de vanguardia y convencionales. GlobalFoundries está redefiniendo la innovación y la fabricación de semiconductores mediante el desarrollo y el suministro de soluciones de tecnología de procesos con numerosas funciones que proporcionan un rendimiento de liderazgo en los mercados generalizados de alto crecimiento. GlobalFoundries y Siemens EDA colaboran con frecuencia en una amplia gama de proyectos para mejorar la productividad y los resultados de los procesos de diseño, verificación y fabricación para sus clientes comunes.

Global Foundries

Tabla de cobertura de GlobalFoundries

✔: certificado; requisito: únicamente mediante solicitud de servicio (a partir de enero de 2026)

[1]: mPower Digital cuenta con la certificación para todos los nodos tecnológicos. GF no apoya oficialmente lo analógico, pero el equipo de productos de mPower puede ayudar a los clientes a petición.

[2]: Calibre SmartFill es POR (plan de registro) por debajo de 20 nm y Dummy Fill por encima de 20 nm.

[3]: El nodo de proceso de 45 nm es compatible específicamente con la tecnología RF SOI CMOS.

[4]: 55 nm tienen un kit DRC+, pero 65 nm no.

[5]: El deck de Calibre PERC solo está disponible para el PDK de 55 LP, pero no para otros PDK de 65/55 nm.

●: Siemens proporcionaría los archivos técnicos para los nodos de proceso no certificados. Póngase en contacto con el equipo de productos de Aprisa en relación con sus solicitudes.

Intel Foundry ofrece una amplia gama de servicios de fabricación para satisfacer sus necesidades únicas de productos, desde la generación de máscaras hasta la fabricación de obleas y las capacidades de clasificación y prueba líderes del sector. Las técnicas avanzadas de empaquetado de Intel permiten la integración de diversos motores de computación en varias tecnologías de proceso con parámetros de rendimiento similares a los de un solo troquel, pero con un alcance de plataforma que supera con creces el límite de tamaño de matriz de la integración de un solo troquel. Como líder mundial en investigación y desarrollo (I+D) y fabricación, Intel busca continuamente optimizar y ofrecer a nuestros clientes soluciones de plataforma líderes del sector para todos los segmentos del mercado existentes y en evolución.

Intel Foundry

La Intel Foundry Accelerator: EDA Alliance se compromete a establecer un ecosistema para el diseño y la fabricación de sistemas en chip (SoC) de próxima generación fabricados con las tecnologías de proceso de vanguardia de Intel Foundry. La iniciativa promueve la colaboración entre Intel Foundry y sus socios del ecosistema, centrándose en reducir los riesgos y abordar las barreras del diseño y, al mismo tiempo, acelerar el tiempo de comercialización de los productos de los clientes en común. Como parte de la alianza, Siemens EDA colaborará estrechamente con Intel Foundry para optimizar sus mejores herramientas, flujos y metodologías de diseño de circuitos integrados para los procesos de primer nivel de Intel.

Intel Foundry Accelerator - EDA Alliance

Tabla de cobertura de Intel Foundry

✔: certificado (en enero de 2026)

[*]: xAct estaba habilitado para la extracción parasitaria en el nodo de proceso Intel Foundry 18A, pero no se lanzó a clientes externos.

Samsung Foundry ofrece procesos competitivos, tecnologías de diseño, IP y capacidad de fabricación de grandes volúmenes para los clientes con un conjunto completo de tecnologías de procesos avanzadas, que incluyen soluciones de paquetes integradas para 3D/2,5D y entornos de diseño flexibles y eficientes basados en la nube. Como socio en el Samsung Advanced Foundry Ecosystem (SAFE™), Siemens EDA participa en proyectos conjuntos con Samsung Foundry para permitir que las plataformas y tecnologías avanzadas en las que confían sus clientes comunes den vida a diseños cada vez más sofisticados.

Samsung Foundry

Mesa de cobertura Samsung

✔: certificado; WIP: trabajo en curso (en enero de 2026)

[1]: mPower Analog tiene la certificación para 4 LPP, 14 LPU, LL1318 GPF y mPower Digital tiene la certificación para 5 LPE.

[2]: Calibre SmartFill es POR (plan de registro) por debajo de 20 nm y Dummy Fill por encima de 20 nm.

●: Siemens proporcionaría los archivos técnicos para los nodos de proceso que aún no estén certificados. Póngase en contacto con el equipo de productos de Aprisa para sus solicitudes.

La Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) fue pionera en el modelo de negocio de fundición puro. Al optar por no diseñar, fabricar o comercializar ningún producto semiconductor con su propio nombre, la clave del éxito de TSMC siempre ha sido centrarse en el éxito de sus clientes. Los semiconductores fabricados en TSMC dan servicio a una base de clientes mundial grande y diversa, con una amplia gama de aplicaciones que se utilizan en una variedad de mercados finales, incluidos los teléfonos inteligentes, la informática de alto rendimiento, el Internet de las cosas (IoT), la automoción y la electrónica de consumo digital.

TSMC

La Alianza EDA de TSMC reduce las barreras de diseño para que los clientes adopten las tecnologías de procesos de TSMC. Como socio de la Alianza EDA, Siemens EDA trabaja en estrecha colaboración con los equipos de tecnología de diseño de TSMC para abordar las necesidades mutuas de diseño de los clientes mediante la habilitación de las nuevas funciones de las herramientas EDA que se alinean con la hoja de ruta de desarrollo de procesos avanzados de TSMC, así como la implementación de la metodología de diseño de TSMC en los flujos de referencia. Gracias a esta colaboración, TSMC y Siemens EDA permiten a los clientes en común alcanzar mejor su objetivo de PPA en un período de tiempo más corto.

TSMC EDA Alliance

Tabla de cobertura TSMC

✔: certificado; WIP: trabajo en curso (en enero de 2026)

[1]: Calibre SmartFill es POR (plan de registro) por debajo de 20 nm y Dummy Fill por encima de 20 nm.

●: Siemens proporcionaría los archivos técnicos para los nodos de proceso que aún no estén certificados. Póngase en contacto con el equipo de productos de Aprisa para sus solicitudes.

Certificación de flujo de trabajo de IC Packaging

Nuestra colaboración continua con TSMC ha dado como resultado la certificación automatizada del flujo de trabajo para su tecnología de integración de Info, que forma parte del Tejido 3D plataforma. Para los clientes en común, esta certificación permite el desarrollo de productos finales innovadores y altamente diferenciados utilizando el mejor software EDA de su clase y tecnologías avanzadas de integración de envases líderes del sector.

Nuestros flujos de trabajo de diseño automatizados de Info_OS e Info_pop son ahora certificado por TSMC. Estos flujos de trabajo incluyen Innovador 3D IC, HyperLynx DRC, y Calibre NMDRC tecnologías.

Ventilador integrado (Info)

Según la definición de TSMC, InFO es una innovadora plataforma tecnológica de integración de sistemas a nivel de oblea, que incluye RDL (capa de redistribución) y TIV (a través de Info Via) de alta densidad para una interconexión de alta densidad y rendimiento para varias aplicaciones, como la telefonía móvil, la computación de alto rendimiento, etc. La plataforma InFO ofrece varios esquemas de paquetes en 2D y 3D optimizados para aplicaciones específicas.

info_OS aprovecha la tecnología InFO y cuenta con un ancho y espacio de línea RDL de 2,2 µm de mayor densidad para integrar varios chips lógicos avanzados para aplicaciones de redes 5G. Permite tamaños de almohadilla híbridos en el SoC con un paso de E/S mínimo de 40 µm, un paso de protuberancia mínimo de C4 Cu de 130 µm y más del doble de tamaño de retícula en sustratos de más de 65 x 65 mm.

Info_pop, el primer paquete 3D de distribución a nivel de oblea del sector, incluye RDL y TIV de alta densidad para integrar el AP móvil con el apilamiento de paquetes DRAM para aplicaciones móviles. En comparación con FC_pop, Info_pop tiene un perfil más delgado y un mejor rendimiento eléctrico y térmico porque no tiene sustrato orgánico ni protuberancia C4.

Chip en oblea sobre sustrato (CoWos)

Integra la lógica y la memoria en la segmentación 3D, la IA y el HPC. Innovator3D IC crea, optimiza y gestiona un modelo 3D de todo el conjunto de dispositivos CowOS.

Oblea contra oblea (WoW)

Innovator3D IC crea, optimiza y gestiona un modelo gemelo digital 3D que impulsa el diseño y la verificación detallados.

Sistema en chips integrados (SoIC)

Innovator3D IC optimiza y gestiona un modelo gemelo digital 3D que impulsa el diseño y, a continuación, la verificación con las tecnologías de Calibre.

Tower Semiconductor ofrece tecnologías analógicas avanzadas y soluciones de fabricación para la vanguardia de los ámbitos más interesantes y en crecimiento del mundo, como la automoción, el consumo, la medicina, la industria y la aeroespacial y la defensa, entre otros. Tower Semiconductor se especializa en soluciones analógicas personalizadas para la fabricación de productos diferenciados y ofrece tecnologías de proceso de vanguardia, como radiofrecuencia (RF), analógica de alto rendimiento (HPA), gestión de energía integrada, sensores de imagen CMOS (CIS), sensores sin imágenes (NIS) y CMOS de señal mixta, así como capacidades de sistemas microelectromecánicos (MEMS). Para complementar sus plataformas tecnológicas avanzadas, la empresa también ofrece servicios de habilitación del diseño, que proporcionan herramientas valiosas y maduras que permiten un ciclo de diseño rápido y preciso.

Tower Semiconductor

✔: certificado; requisito: a petición del cliente

[1]: mPower es compatible con todos los nodos a petición del cliente.