Κατασκευή κλειστού βρόχου για ανώτερη ποιότητα στένσιλ και εφαρμογή κόλλας συγκόλλησης. Το πρόσθετο Solder Paste Inspection για την προετοιμασία της διαδικασίας επιτρέπει την ανάλυση της διαδικασίας εκτύπωσης κόλλας συγκόλλησης έναντι σχεδίων στένσιλ, εξασφαλίζοντας ακρίβεια και επαναληψιμότητα. Με την ενσωμάτωση προηγμένων αναλύσεων δεδομένων σε πραγματικό χρόνο, αυτό το προαιρετικό πακέτο βελτιώνει την ποιότητα του στένσιλ, βελτιστοποιεί την εναπόθεση επικόλλησης και βελτιώνει τη ρύθμιση του εκτυπωτή επικόλλησης, οδηγώντας σε υψηλότερες αποδόσεις πρώτης διέλευσης και λιγότερα ελαττώματα στη διαδικασία κρίσιμης εκτύπωσης επικόλλησης.
Βασικά χαρακτηριστικά
- Επικύρωση στένσιλ για επικόλληση κλειστού βρόχου:
Συγκρίνει τα δεδομένα επιθεώρησης κόλλας συγκόλλησης (SPI) με σχέδια στένσιλ για να ανιχνεύσει ασυνέπειες και να καθοδηγήσει τις βελτιώσεις της διαδικασίας.
- Προηγμένη ανάλυση δεδομένων για βελτιστοποίηση διεργασιών:
Χρησιμοποιεί πληροφορίες ελέγχου σε πραγματικό χρόνο για να βελτιώσει τα σχέδια στένσιλ και να προσαρμόσει τις παραμέτρους εκτύπωσης πριν εμφανιστούν ελαττώματα
- Απρόσκοπτη ενσωμάτωση ψηφιακού νήματος:
Ευθυγραμμίζει το σχεδιασμό του στένσιλ, τα αποτελέσματα επιθεώρησης και τις διορθώσεις διεργασιών σε περιβάλλον κλειστού βρόχου, διασφαλίζοντας τη λήψη αποφάσεων βάσει δεδομένων.
- Υψηλότερη απόδοση πρώτης διέλευσης & μειωμένα απόβλητα:
Βελτιώνει την ποιότητα των αρμών συγκόλλησης αποτρέποντας προληπτικά ελαττώματα στο στάδιο της εκτύπωσης, μειώνοντας την επανεπεξεργασία και τα απόβλητα υλικών.
Οφέλη από το πρόσθετο κατασκευής κλειστού βρόχου Preparation X Process Preparation:
- Βελτιστοποιήστε τη διαδικασία εκτύπωσης τροφοδοτώντας την ανάλυση αποτελεσμάτων SPI
- Τα αρχεία καταγραφής SPI διαβάζονται από το πρόσθετο CLM για να παρέχουν πληροφορίες σχετικά με τον τρόπο προσαρμογής της διαδικασίας εκτύπωσης για τη μείωση των ελαττωμάτων συγκόλλησης
