Βραβείο αριστείας του Χάρβεϊ Ρόστεν
Το Βραβείο Harvey Rosten για την Αριστεία τιμά τα επιτεύγματα του Harvey στη θερμική ανάλυση και στοχεύει στην ενθάρρυνση της καινοτομίας και της αριστείας σε αυτόν τον τομέα. Το βραβείο απονέμεται ετησίως με τη μορφή πλάκας και βραβείου ισοδύναμο των $1000.
Σχετικά με τον Χάρβεϊ Ρόστεν
Ο Χάρβεϊ Ρόστεν, απόφοιτος φυσικής, συνίδρυσε την Flomerics το 1989. Ως Τεχνικός Διευθυντής, ηγήθηκε της ανάπτυξης βασικών λύσεων του Simcenter Flotherm. Ξεκινώντας τη θερμική πρωτοβουλία της Flomerics σε επίπεδο συσκευασίας το 1992, πέτυχε με τη DELPHI το 1996, φέρνοντας επανάσταση στη θερμική ανάλυση των παγκόσμιων ηλεκτρονικών συστημάτων. Απεβίωσε στις 23 Ιουνίου 1997, λαμβάνοντας μεταθανάτια το βραβείο IEEE SEMI-THERM THERMI το 1998.

Σχετικά με το βραβείο
Ακολουθεί μια περίληψη των κριτηρίων για την εξέταση του βραβείου και λεπτομέρειες σχετικά με την παρουσίαση του βραβείου.
Για να είναι επιλέξιμη, η εργασία πρέπει να είναι:
<ul><ol><li>Πρωτότυπο</li> <li>στο δημόσιο τομέα. Αυτό περιλαμβάνει:</li> Εργασίες που <ul><li>παρουσιάζονται σε συνέδρια, εμφανίζονται σε περιοδικά ή άλλα πρωτότυπα έργα</li> Τεκμη <li>ριωμένα σε κάποια διαθέσιμη στο κοινό μορφή, όπως μια ερευνητική διατριβ</li></ul> <li>ή Διατίθεται στο κοινό κατά τη διάρκεια των 12 μηνών πριν από την ημερομηνία λήξης υποψηφιοτήτων, η καταληκτική ημερομηνία για υπο</li> <ul><li>ψηφιότητες είναι η 15η Οκτωβρίου κάθε έτους</li></ul> Σχετικό <li>- το έργο πρέπει: να</li> <ul><li>ασχολείται κυρίως με την πρόοδο στη θερμική ανάλυση ή τη θερμική μοντελοποίηση ηλεκτρονικού εξοπλισμού ή </li></ul></ol></ul><li>εξαρτήματα, συμπεριλαμβανομένων πειραμάτων που στοχεύουν ειδικά στην επικύρωση αριθμητικών μοντέλων <li>Έχουν σαφή εφαρμογή στον πρακτικό ηλεκτρονικό θερμικό σχεδιασμό</li> Ευνο <li>ϊκή προσοχή θα δοθεί σε εργασίες που αποδεικνύουν τα ακόλουθα: Πληροφορίες για τις</li> <ul><li>φυσικές διεργασίες που επηρεάζουν τη θερμική συμπεριφορά ηλεκτρονικών εξαρτημάτων/εξαρτημάτων/συστημάτων</li> <li>Μια καινοτόμος προσέγγιση για την ενσωμάτωση αυτής της γνώσης Πρακτική εφαρμογή της προόδου</li></ul></li>
Το βραβείο θα απονεμηθεί στον συγγραφέα. Στην περίπτωση των συν-συγγραφικών εργασιών, ο κύριος συγγραφέας συνήθως απονέμεται με το βραβείο. Το φετινό βραβείο θα απονεμηθεί στο Συμπόσιο IEEE SEMI-THERM. Για περισσότερες πληροφορίες σχετικά με το Συμπόσιο SEMI-THERM, επισκεφθείτε το Αρχική σελίδα SEMI-THERM.
Η παρουσίαση γίνεται στον συγγραφέα. Στην περίπτωση των συν-συγγραφικών εργασιών, η παρουσίαση θα γίνεται κανονικά στον κύριο συγγραφέα. Το φετινό βραβείο θα απονεμηθεί στο Συμπόσιο IEEE SEMI-THERM. Για περισσότερες πληροφορίες σχετικά με το Συμπόσιο SEMI-THERM επισκεφθείτε την αρχική σελίδα SEMI-THERM.
Χορηγία
Το Βραβείο Αριστείας Harvey Rosten υποστηρίζεται από λύσεις προσομοίωσης και δοκιμών Simcenter, της Siemens Digital Industries Software προς τιμήν του Harvey.
Τα επιλέξιμα έργα βαθμολογούνται μεταξύ ενός και δέκα για καθένα από τα ακόλουθα:
<ul><li>Πλαίσιο - εργασία στη θερμική ανάλυση, τη θερμική μοντελοποίηση ή τη θερμική δοκιμή ηλεκτρονικών εξαρτημάτων, εξαρτημάτων και συστημάτων, συμπεριλαμβανομένης της γνώσης των φυσικών διεργασιών που επηρεάζουν τη θερμική συμπεριφορά και πειραμάτων που στοχεύουν ειδικά στην επικύρωση και βαθμονόμηση αριθμητικών μοντέλων</li> <li>Πραγματιστικός - η εργασία ακολουθεί μια ρεαλιστική προσέγγιση που καταδεικνύει σαφή εφαρμογή στον πρακτικό σχεδιασμό ηλεκτρονικών</li> <li>Καινοτομία - η εργασία είναι καινοτόμος στην ενσάρκωση της κατανόησης της θερμικής ανάλυσης, της θερμικής μοντελοποίησης, του θερμικού σχεδιασμού ή</li> του εξοπλισμού δοκιμής <li>Ευρεία εφαρμογή - η εργασία θα ωφελήσει την ευρεία θερμική κοινότητα ηλεκτρονικών, με τη δυνατότητα να γίνουν προσιτά τα αποτελέσματα εντός προβλεπόμενου</li> χρονικού πλαισίου <li>Προσβασιμότητα - οι υποβολές είναι γραμμένες με σωστή αγγλική γραμματική, είναι ευανάγνωστες, καλά δομημένες και αιτιολογημένες</li></ul>
Δρ. Κλέμενς Λάσανς, Κύριος Επιστήμονας, Έρευνα Philips, Συνταξιούχος
Δρ. Ρόμπιν Μπόρνοφ, Λογισμικό της Siemens Digital Industries, (Πρόεδρος)
Δρ. Τζον Πάρι, Λογισμικό Ψηφιακών Βιομηχανιών της Siemens
Δρ. Ρος Γουίλκοξον, Ανώτερος τεχνικός συνεργάτης, Collins Aerospace
Δρ. Κάθι Μπίμπερ, Κύριος Θερμικός Μηχανικός, Yotta Energy
Δρ. Τζιμ Γουίλσον, Υπεύθυνος Μηχανικός, Raytheon
Άρθρα του Χάρβεϊ Ρόστεν
Επισκόπηση εγγράφων στον τομέα της θερμικής ανάλυσης του ηλεκτρονικού εξοπλισμού και της θερμικής μοντελοποίησης ηλεκτρονικών εξαρτημάτων και πακέτων στα οποία συνέβαλε ο Harvey Rosten.
Τελική έκθεση στο SEMI-THERM XIII για το ευρωπαϊκό χρηματοδοτούμενο έργο DELPHI - ανάπτυξη βιβλιοθηκών και φυσικών μοντέλων για ένα ολοκληρωμένο περιβάλλον σχεδιασμούΧ. Ρόστεν
Βραδινό σεμινάριο στο 13ο Σήμα ΗΜΙ-ΘΕΡΜ, στο Πρόγραμμα 13ο Σύστημα ΗΜΙ-ΘΕΡΜ, σελ.73-91, Ώστιν ΤΧ, 28-30 Ιανουαρίου 1997
Η ανάπτυξη θερμικών συμπαγών μοντέλων σε επίπεδο συστατικού μιας τεχνολογίας διασύνδεσης C4/CBGA - οι μικροεπεξεργαστές Motorola PowerPC 603 και PowerPC 604 RISC
Τζον Πάρι, Χάρβεϊ Ρόστεν και Γκάρι Β. Κρόμαν
Συναλλαγές IEEE CPMT, μέρος Α, τόμος 20 αριθ. 1, σελ.1043-112, Μάρτιος 1998
Θερμική μοντελοποίηση του πακέτου επεξεργαστή Pentium
Στο πλαίσιο. 44ο συνέδριο ECTC, σελ. 421-428, Ουάσιγκτον DC, 1-4 Μαΐου 1994
Η ανάπτυξη βιβλιοθηκών θερμικών μοντέλων ηλεκτρονικών εξαρτημάτων για ένα ολοκληρωμένο περιβάλλον σχεδιασμού
H. Ι. Ρόστεν και Σ. Τζέι Μ. Λάσανς
Πρόκ. Συνέδριο IEPS, σελ. 138-147, Ατλάντα, ΓΑ, 26-28 Σεπτεμβρίου 1994
Μια νέα προσέγγιση για τον θερμικό χαρακτηρισμό ηλεκτρονικών εξαρτημάτων
Σ. Λάσανς, Χ. Βίνκε, Χ. Ρόστεν και Κ-Λ. Βάινερ
Πρόγραμμα. 11ο Συμπόσιο SEMI-THERM, σελ. 1-9, Σαν Χοσέ, Καλιφόρνια, Φεβρουάριος 1995
ΔΕΛΦΟΙ - η ανάπτυξη βιβλιοθηκών φυσικών μοντέλων ηλεκτρονικών εξαρτημάτων για ένα
ολοκληρωμένο σχέδιο
H. Ι. Ρόστεν και Σ. Τζέι Μ. Λάσανς
Κεφάλαιο 5 στη δημιουργία μοντέλων στον ηλεκτρονικό σχεδιασμό, Klewer Press, Μάιος 1995. ΝΟΎΜΕΡΟ: 0-7923-9568-9
Ανάπτυξη, επικύρωση και εφαρμογή θερμικού μοντέλου πλαστικής τετραπλής επίπεδης συσκευασίας
Χ. Ρόστεν, Τζέι Πάρι, Σ. Άντισον, Ρ. Βισβανάθ, Μ. Ντέιβις και Ε. Φιτζέραλντ
Πρόγραμμα 45ου ECTC, σελ.1140-1151, Λας Βέγκας NV, Μάιος 1995
DELPHI - έκθεση κατάστασης για το χρηματοδοτούμενο από την ESPRIT έργο για τη δημιουργία και επικύρωση θερμικών μοντέλων ηλεκτρονικών εξαρτημάτων
Χ. Ρόστεν
Στη θερμική διαχείριση ηλεκτρονικών συστημάτων II, Πρόγραμμα σεμιναρίου EUROTHERM 45, σελ. 17-26, Leuven, Σεπτέμβριος 1995. ΝΟΎΜΕΡΟ: 0-7923-4612-2
Θερμικός χαρακτηρισμός ηλεκτρονικών συσκευών με συμπαγή μοντέλα ανεξάρτητα από οριακές συνθήκες
Κ. Λάσανς, Χ. Βίνκε και Χ. Ρόστεν,
Συναλλαγές IEEE CPMT, μέρος Α, τόμος 14 αριθ. 4, σελ. 723-731, Δεκέμβριος 1995
Νικητήρια χαρτιά
Επισκόπηση βραβευμένων εργασιών και συγγραφέων που παρουσίασαν την καινοτομία και την πρόοδο στον τομέα της θερμικής ανάλυσης των ηλεκτρονικών.
Ντέιβιντ Κοένεν, Ίνγκριντ Ντε Βολφ, Τζόρις Βαν Καμπενχάουτ, Χέρμαν Όπρινς, Μίνκιου Κιμ, Κρίστοφ ΚρόεςΣτατική και Δυναμική Θερμική Μοντελοποίηση Φωτονικού Θερμοοπτικού Μετατόπτη Φάσης Si
41ο Συμπόσιο SEMI-THERM, Σαν Χοσέ, Καλιφόρνια ΗΠΑ, Μάρτιος 2025
Σίλαρντ Ζίγκμοντ Σόκε, Χένρικ Σεμπόκ
Εφαρμογή του JESD51-14 σε διακριτές συσκευές ισχύος που συνδέονται με κλιπ
29ο εργαστήριο THERMINIC, Βουδαπέστη, Ουγγαρία, Σεπτέμβριος 2023
Αντόνιο Πίο Καταλάνο, Τσίρο Σκογναμίλο, Φραντσέσκο Πικσιρίλο, Πιερλουίτζι Γκερριέρο, Βιντσέντζο Ντ' Αλεσάντρο, Λορέντζο Κοντεκάσα
Ανάλυση της θερμικής συμπεριφοράς της κυψέλης μπαταρίας Li-Ion Pouch - Μέρος II: Μοντελοποίηση βάσει κυκλώματος για γρήγορη και ακριβή θερμοηλεκτροχημική προσομοίωση
Σούτζεϊ Σινγκ, Τζο Προυλξ και Αντράς Βασ-Βάρνάι
Μέτρηση του RthJc των εξαρτημάτων ημιαγωγών ισχύος χρησιμοποιώντας βραχυπρόθεσμους παλμούς
27ο εργαστήριο THERMINIC, Βερολίνο, Γερμανία, Σεπτέμβριος 2021
Σαχάντ Αλί Μοχαμάντι και Τιμ Περσόνς
Μια νέα τεχνολογία γραμμικού ενισχυτή αέρα για την αντικατάσταση περιστροφικών ανεμιστήρων στην ψύξη ραφιών διακομιστών κέντρων δεδομένων
26ο εργαστήριο THERMINIC, Βερολίνο, Γερμανία, Σεπτέμβριος 2020
Μπάβερ Οζσέιλαν, Μπουντεβίν Ρ. Χαβερκορτ, Μαουρίτς ντε Γκράαφ και Μάρκο Ε. Τ. Ζεράρντς
Μια γενική μέθοδος εκτίμησης θερμοκρασίας επεξεργαστή
25ο εργαστήριο THERMINIC, Λέκκο, Ιταλία, Σεπτέμβριος 2019
Τζέιμς Γ. Βανγκίλντερ, Κρίστοφερ Μ. Χίλι, Μάικλ Κόντορ, Γουέι Τιάν και Κουέντιν Μενοζιέ
Ένα συμπαγές μοντέλο συστήματος ψύξης για παροδικές προσομοιώσεις κέντρων δεδομένων
34ο συνέδριο SEMI-THERM, Σαν Χοσέ, Καλιφόρνια, Μάρτιος 2018
Γιάνος Χεγέδους, Γκούσταβ Χάντος και Άντρας Πόππε
Έλεγχος ισοφλούξ διάρκειας ζωής των πηγών φωτός που βασίζονται σε LED
23ο εργαστήριο THERMINIIC, Άμστερνταμ, Ολλανδία, Σεπτέμβριος 2017, 2016
Ρόμπιν Μπόρνοφ, Τζον Γουίλσον και Τζον Πάρι
Αφαιρετική σχεδίαση: μια νέα προσέγγιση για τη βελτίωση της ψύκτρας
32ο Συμπόσιο SEMI-THERM, Σαν Χοσέ, Καλιφόρνια, ΗΠΑ, Μάρτιος 2016, 2015
Λορέντζο Κοντεκάσα, Βιντσέντζο ντ' Αλεσάντρο, Αλεσάντρο Μανάνι και Νικόλο Ρινάλντι
Προσέγγιση διατήρησης δομής σε παραμετρικά δυναμικά συμπαγή θερμικά μοντέλα μη γραμμικής αγωγιμότητας θερμότητας
31ο Εργαστήριο THERMINIC, Παρίσι, Γαλλία, Οκτώβριος 2015
Κάμερον Νέλσον, Τζέσι Γκάλουεϊ και Φίλιπ Φόσνοτ
Εξαγωγή ιδιοτήτων TIM με τοπικούς παροδικούς παλμούς
30ο συνέδριο SEMI-THERM στο Σαν Χοσέ, Καλιφόρνια, τον Μάρτιο του 2014, 2013
Γουέντι Λούιτεν
Διάρκεια ζωής συνδέσμου συγκόλλησης εξαρτημάτων LED ταχείας ανακύκλωσης
19ο συνέδριο THERMINIC στο Βερολίνο, Γερμανία, τον Σεπτέμβριο του 2013, 2012
Ανδρας Ποππε
Ένα βήμα προς τα εμπρός στη μοντελοποίηση πολλαπλών τομέων των LED ισχύος
28ο Συμπόσιο SEMI-THERM στο Σαν Χοσέ, Καλιφόρνια, τον Μάρτιο του 2012 2011
Αλφόνσο Ορτέγκα, Κ.Σ.Χαρινάντ Πότλουρι και Μπράιαν Χάσελ
Διερεύνηση πολυστρωματικών ψύκτρων μίνι καναλιών με παραλλαγή γεωμετρικής κλίμακας καναλιού που προτείνονται από αρχές κατασκευαστικής κλιμάκωσης
27ο Συμπόσιο SEMI-THERM στο Σαν Χοσέ, Καλιφόρνια, τον Μάρτιο του 2011
Ντιρκ Σβάιτσερ
Η θερμική αντίσταση διασταύρωσης σε περίπτωση - μια θερμική μέτρηση εξαρτώμενη από οριακές συνθήκες 26ο Συμπόσιο SEMI-THERM στο Σαν Χοσέ, Καλιφόρνια, τον Μάρτιο του 2010, 2009
Σουρές Β. Γαριμέλα και Τάναζ Χαρίρχιαν
Καθεστώς μεταφοράς θερμότητας και ροής βρασμού σε μικροκανάλια - μια ολοκληρωμένη κατανόηση 15ο εργαστήριο THERMINIC στο Leuven, Βέλγιο, τον Οκτώβριο του 2009 2008
Ρ. Τζέι Λίντερμαν, Τ. Μπρούνσβιλερ, Ο. Κλότερ, Χ. Τόι και Β. Μισέλ
Ιεραρχικά ένθετα επιφανειακά κανάλια για μειωμένη στοίβαξη σωματιδίων και θερμικές διεπαφές χαμηλής αντίστασης
23ο Συμπόσιο SEMI-THERM στο Σαν Χοσέ, Καλιφόρνια, τον Μάρτιο του 2007 2007
Ραγκάβ Μαχαλίνγκαμ και Άρι Γλέζερ
Για την πρωτοποριακή εργασία τους σε συνθετικά τζετ (microjets) για εφαρμογές ψύξης ηλεκτρονικών για αρκετά χρόνια, που περιγράφεται σε πολλαπλές εργασίες συνεδρίων, εφημερίδες περιοδικών και άρθρα περιοδικών.
Νταν Σ. Κέρτσερ, Τζόνγκ-Μπονγκ Λι, Όλιβερ Μπραντ, Μαρκ Γ. Άλεν και Άρι Γκλέζερ
Συσκευές ψύξης Microjet για θερμική διαχείριση ηλεκτρονικών
Συναλλαγές IEEE για εξαρτήματα και τεχνολογίες συσκευασίας, τόμος 26, αριθ. 2, Ιούνιος 2003, σελ. 359 - 366
Ραγκάβ Μαχαλίνγκαμ, Νίκολας Ρουμίνι και Άρι Γλέζερ
Θερμική διαχείριση με χρήση συνθετικών εκτοξευτήρων
Συναλλαγές IEEE για εξαρτήματα και τεχνολογίες συσκευασίας, τόμος 27, αριθ. 3, Σεπτέμβριος 2004, σελ. 439 - 444
Ραγκάβ Μαχαλίνγκαμ
Μοντελοποίηση συνθετικών εκτοξευτήρων πίδακα για ηλεκτρονική ψύξη
Πρακτικά 23ου Συμποσίου ΗΜΙ-THERM IEEE, 18-22 Μαρτίου 2007, σελ. 196 - 199
Ραγκάβ Μαχάλινγαμ, Σαμ Χέφινγκτον, Λι Τζόουνς και Ράντι Γουίλιαμς
Συνθετικοί πίδακες για εξαναγκασμένη αερόψυξη ηλεκτρονικών
Ηλεκτρονική ψύξη, τόμος 13, αρ. 2, Μάιος 2007, σελ. 12-18
Πίτερ Ε. Ράαντ, Πάβελ Λ. Κομάροφ και Μιχάι Γ. Μπούρζο
Ένα συζευγμένο πειραματικό σύστημα θερμογραφίας θερμικής ανάκλασης και εξαιρετικά γρήγορος προσαρμοστικός υπολογιστικός κινητήρας για τον πλήρη θερμικό χαρακτηρισμό επικύρωσης τρισδιάστατων ηλεκτρονικών συσκευών.
Εργαστήριο THERMINIC στη Νίκαια, Κυανή Ακτή, Γαλλία τον Σεπτέμβριο του 2006, 2005
Κλέμενς Λάσανς
Εξαιρετικό Βραβείο, σε αναγνώριση της πρωτοποριακής συνεισφοράς του επί δύο δεκαετίες στην κατανόηση και πρόβλεψη της θερμικής συμπεριφοράς του ηλεκτρονικού εξοπλισμού το 2004
Μπρους Γκουένιν
Για τις πολλές δημοσιευμένες συνεισφορές του στον τομέα της ηλεκτρονικής θερμικής διαχείρισης, συμπεριλαμβανομένης της προώθησης των θερμικών προτύπων μέσω της επιτροπής JEDEC JC15.1, της οποίας είναι πρόεδρος. Συγκεκριμένα, αυτά περιλαμβάνουν το «πρότυπο συμπαγούς μοντέλου JEDEC δύο αντιστάσεων» και την «κατευθυντήρια γραμμή συμπαγούς μοντέλου JEDEC DELPHI», και τα δύο ψηφίζονταν από την επιτροπή κατά τη στιγμή της απονομής το 2003
Χάινζ Πάπε, Ντιρκ Σβάιτσερ, Τζον Χέι Γιάνσεν, Αριάνα Μορέλι και Κλαούντιο Μ. ΒίλαΘερμική παροδική μοντελοποίηση και πειραματική επικύρωση στο Ευρωπαϊκό Συμπόσιο SEMI-THERM για κέρδη έργου στο Σαν Χοσέ, Καλιφόρνια, τον Μάρτιο του 2003, 2002
Έρικ Μπος και Μοχάμεντ Ναμπίλ Σάμπρι
Θερμικά συμπαγή μοντέλα για ηλεκτρονικά συστήματα
Συμπόσιο SEMI-THERM στο Σαν Χοσέ, Καλιφόρνια, τον Μάρτιο του 2002, 2001
Τζον Γκουαρίνο και Βίνσεντ Μάνο
Χαρακτηρισμός της ψύξης με στρωματικό πίδακα σε εφαρμογές φορητών υπολογιστών SEMI-THERM Symposium στο Σαν Χοσέ, Καλιφόρνια, τον Μάρτιο του 2001, 2000
Μάρτα Ρεντς & Βλαντιμίρ Σέκελι
Δυναμική θερμική πολυθύρα μοντελοποίηση πακέτων ολοκληρωμένων κυκλωμάτων
Εργαστήριο THERMINIC στη Βουδαπέστη της Ουγγαρίας, τον Σεπτέμβριο του 2000
Πίτερ Ρότζερς
Επικύρωση και εφαρμογή διαφορετικών πειραματικών τεχνικών για τη μέτρηση της θερμοκρασίας σύνδεσης λειτουργίας ηλεκτρονικών εξαρτημάτων.
Τζον Λόχαν, Πίτερ Ρότζερς, Κάρλ-Μάγκνους Φέιγκερ, Ρέιο Λεχινιέμι, Βαλέρι Έβελόι, Πέκα Τιλίκα και Τζούκα Ραντάλα
Συναλλαγές του IEEE CPMT, τόμος 22, αρ. 2, Ιούνιος 1999, σελ.252-258
Επίδραση της θερμικής αγωγιμότητας PCB στη θερμοκρασία λειτουργίας μιας συσκευασίας SO-8 σε φυσικό περιβάλλον μεταφοράς: πειραματική μέτρηση έναντι αριθμητικής πρόβλεψης.
Τζον Λόχαν, Πέκα Τιλίκα, Πίτερ Ρότζερς, Κάρλ-Μάγκνους Φέιγκερ και Τζούκα Ραντάλα
Πρακτικά 5ου εργαστηρίου THERMINIC, Ρώμη Ιταλία, 3-6 Οκτωβρίου 1999, σελ.207-213
Επικύρωση αριθμητικών προβλέψεων θερμικής αλληλεπίδρασης συστατικών σε ηλεκτρονικές πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων σε ροές αέρα αναγκαστικής μεταφοράς με πειραματική ανάλυση.
Πίτερ Ρότζερς, Τζον Λόχαν, Βαλέρι Έβελι, Κάρλ-Μάγκνους Φέιγκερ και Τζούκα Ραντάλα
Πρακτικά του συνεδρίου InterPack, Μάουι, ΗΠΑ, 13-17 Ιουνίου 1999, τόμος 1, σελ.999-1009
Επιπτώσεις του περιβάλλοντος μεταφοράς στην κατανομή της μεταφοράς θερμότητας από τρία ηλεκτρονικά
τύποι πακέτων εξαρτημάτων - λειτουργούν σε πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων ενός και πολλαπλών συστατικών.
Πίτερ Ρότζερς, Τζον Λόχαν, Βαλέρι Έβελι και Κάρλ-Μάγκνους Φέιγκερ
Πρακτικά 5ου εργαστηρίου THERMINIC, Ρώμη Ιταλία, 3-6 Οκτωβρίου 1999, σελ.214-220
Πειραματική επικύρωση αριθμητικών προβλέψεων μεταφοράς θερμότητας για πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων ενός και πολλαπλών συστατικών σε φυσικά περιβάλλοντα μεταφοράς.
Πίτερ Ρότζερς, Βαλέρι Έβελόι, Τζον Λόχαν, Κάρλ-Μάγκνους Φάγκερ, Πέκα Τιλίκα και Τζούκα Ραντάλα
Πρακτικά του SEMI-THERM XV, Σαν Ντιέγκο, Καλιφόρνια, ΗΠΑ, 9-11 Μαρτίου 1999, σελ. 54-64
Πειραματική επικύρωση αριθμητικών προβλέψεων μεταφοράς θερμότητας για πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων ενός και πολλαπλών συστατικών σε περιβάλλον αναγκαστικής μεταφοράς: μέρος 1 - πειραματική και αριθμητική μοντελοποίηση.
Πίτερ Ρότζερς, Βαλέρι Έβελι, Τζον Λόχαν, Κάρλ-Μάγκνους Φέιγκερ και Τζούκα Ραντάλα
Πρακτικά του 33ου NTHC ASME, Αλμπουκέρκη, NM, ΗΠΑ, 15-17 Αυγούστου 1999
Πειραματική επικύρωση αριθμητικών προβλέψεων μεταφοράς θερμότητας για πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων ενός και πολλαπλών συστατικών σε περιβάλλον αναγκαστικής μεταφοράς: μέρος 1 - πειραματική και αριθμητική μοντελοποίηση.
Πίτερ Ρότζερς, Βαλέρι Έβελι, Τζον Λόχαν, Κάρλ-Μάγκνους Φέιγκερ και Τζούκα Ραντάλα
Πρακτικά του 33ου NTHC ASME, Αλμπουκέρκη, NM, ΗΠΑ, 15-17 Αυγούστου 1999
Έρικ Έγκινκ
Θερμική διαχείριση στην ανάπτυξη βιομηχανικών προϊόντων Σεμινάριο EUROTHERM στη Νάντη, Γαλλία, τον Σεπτέμβριο του 1997
Το Βραβείο Αριστείας Harvey Rosten υποστηρίζεται από το Τμήμα Μηχανικής Ανάλυσης της Mentor Graphics.