Οι συσκευές επόμενης γενιάς διαθέτουν όλο και περισσότερο πολύπλοκες αρχιτεκτονικές που συνδέουν τους κύβους κάθετα (3D IC) ή δίπλα-δίπλα (2.5D) και συμπεριφέρονται ως μία μόνο συσκευή. Το λογισμικό Tessent Multi-die παρέχει ολοκληρωμένη αυτοματοποίηση για τις εξαιρετικά πολύπλοκες εργασίες σχεδιασμού για δοκιμές (DFT) που σχετίζονται με αυτά τα σχέδια.
Επιταχύνετε δραματικά και απλοποιήστε τις κρίσιμες εργασίες σχεδιασμού για δοκιμή (DFT) για ολοκληρωμένα κυκλώματα επόμενης γενιάς (IC) που βασίζονται σε αρχιτεκτονικές 2.5D και 3D με το Tessent Multi-die.
Το Tessent Multi-die παρέχει μια ολοκληρωμένη λύση αυτοματισμού DFT για εξαιρετικά πολύπλοκες εργασίες που σχετίζονται με σχέδια 2.5D και 3D IC και λειτουργεί απρόσκοπτα με το λογισμικό Tessent TestKompress, Streaming Scan Network και IJTAG.
Το Tessent Multi-die ενσωματώνεται απρόσκοπτα με άλλα προϊόντα Tessent χρησιμοποιώντας μια ενσωματωμένη πλατφόρμα Tessent.
Το ταχύτερο, απλούστερο DFT επιτρέπει στις ομάδες σχεδιασμού ολοκληρωμένων κυκλωμάτων να δημιουργούν γρήγορα συμβατό υλικό. Η τεχνολογία DFT που συμβαδίζει με τα πολυδιάστατα σχέδια επιτρέπει ταχύτερη εφαρμογή δοκιμών και βελτιστοποιημένο κόστος δοκιμών κατασκευής.
Παρακολουθήστε καθώς η Vidya Neerkundar, Διευθυντής Προϊόντων της Tessent, εξηγεί πώς το Tessent Multi-die επιτρέπει την πλήρως αυτοματοποιημένη εφαρμογή του DFT για σχέδια που κλιμακώνονται πλάγια (συσκευές 2.5D), στοιβάζονται το ένα πάνω στο άλλο (3D) ή συνδυάζουν και τις δύο διαμορφώσεις και πώς η αρχιτεκτονική για κάθε κύβο μπορεί να παραμείνει ανεξάρτητη ανεξάρτητα από τη λογική που πρέπει να δοκιμαστεί εντός ή κατά μήκος των καλουπιών.
Εξερευνήστε και παραδώστε τη διαφοροποίηση προϊόντων γρηγορότερα χρησιμοποιώντας τρισδιάστατη ετερογενή ενσωμάτωση κόμβων και τσιπ βελτιστοποιημένων για την απόδοση με την κορυφαία στην αγορά λύση τεχνολογίας 3D IC της Siemens EDA.
Αντιμετωπίζετε περιορισμούς κατασκευής σε σχέση με τα μεγέθη των καλουπιών; Αυτά τα προηγμένα σχέδια ωθούν ήδη τις τρέχουσες λύσεις σχεδιασμού για δοκιμή στα όρια. Σε αυτό το έγγραφο, περιγράφουμε μια διαδρομή προς επεκτάσιμες λύσεις DFT στην τρίτη διάσταση για να δώσουμε μια προσιτή και ολοκληρωμένη απάντηση σε αυτήν την ερώτηση.
Το DFT για τσιπ πρέπει να είναι γενικού σκοπού για να δοκιμάζεται αυτόνομο και εύκολο να δοκιμαστεί μετά τη συναρμολόγηση σε συσκευές 2.5D/3D. Μάθετε πώς να χρησιμοποιείτε το Tessent Multi-die και να τηρείτε πρότυπα όπως τα IEEE 1149.1, IEEE 1500 και IEEE 1838.
Τα τσιπ AI έχουν επιθετικούς στόχους χρόνου στην αγορά. Οι σχεδιαστές μπορούν να ξυρίσουν σημαντικό χρόνο από την εμφάνιση DFT και πυριτίου χρησιμοποιώντας τις τεχνικές που περιγράφονται σε αυτό το άρθρο.
.png?auto=format%2Ccompress&w=640&h=360&fit=crop&crop=faces%2Cedges&q=60)
Μάθετε πώς οι ενδιαφερόμενοι φορείς σχεδιασμού για δοκιμές (DFT) μπορούν να χρησιμοποιήσουν το λογισμικό Tessent Multi-die για αυτοματοποίηση εξαιρετικά σύνθετων εργασιών DFT που σχετίζονται με σχέδια 2.5D και 3D
Το λογισμικό Tessent Multi-die από την Siemens EDA επιτρέπει την αυτοματοποίηση για τρισδιάστατα IC. Κατεβάστε αυτό το ενημερωτικό δελτίο για να μάθετε περισσότερα σχετικά με το λογισμικό Tessent Multi-die
Ο κύριος μηχανικός της Intel Dave Dehnert μιλά για τη χρήση του δικτύου Tessent Streaming Scan σε ένα μεγάλο SoC.
Ο Janusz Rajski, Αντιπρόεδρος Μηχανικών στην ομάδα Tessent παρουσιάζει μια κεντρική ομιλία στο Ευρωπαϊκό Συμπόσιο Δοκιμών 2023 σχετικά με το ρόλο της διαχείρισης κύκλου ζωής του πυριτίου στο σχεδιασμό για δοκιμές (DFT).
