Αποκτήστε πρόσβαση στο ευρύ φάσμα παρουσιάσεων που παρουσιάστηκαν στο Διεθνές Συνέδριο Δοκιμών (ITC) από ηγέτες της Siemens, εμπειρογνώμονες της Tessent, πελάτες και συνεργάτες. Μάθετε για τις κορυφαίες λύσεις μας στον κλάδο για σχεδιασμό για δοκιμές (DFT), δοκιμή IC, εκμάθηση απόδοσης και παρακολούθηση και ανάλυση κατά τη διάρκεια της ζωής.
Η Siemens είναι υπερήφανη που είναι υποστηρικτής διαμαντιών του Διεθνούς Συνεδρίου Δοκιμών 2024. Μπορείτε να παρακολουθήσετε τις ηχογραφήσεις των βασικών παρουσιάσεων διαμαντιών παρακάτω.
Ο Ankur Gupta, Ανώτερος Αντιπρόεδρος και Γενικός Διευθυντής Πλατφόρμας Δημιουργίας Ψηφιακού Σχεδιασμού στη Siemens EDA εγκαινιάζει το Diamond Event για να μιλήσει στο κοινό της ITC με θέμα «Μετασχηματιστικές Τεχνολογίες για ένα Βιώσιμο Μέλλον»
Ο Anurag Jindal, Επικεφαλής του Ομίλου DFX στην Ericsson παρουσιάζει την «Ταχύτερη και αποτελεσματικότερη ροή μέσω μιας ολοκληρωμένης πλατφόρμας»
Ο Vishal Agarwal, Ανώτερος Διευθυντής της Nvidia μιλά στο πλήθος του ITC 2024 για τις δοκιμαστικές προκλήσεις στην εποχή του AI
Ο Dan Trock, κύριος μηχανικός της Amazon Web Services, παρουσιάζει το θέμα «Ντετερμινιστική δοκιμή σάρωσης εντός στόλου στο AWS Cloud»
Η παρακολούθηση παρουσιάσεων στο θέατρο Tessent είναι παράδοση στον εκθεσιακό όροφο ITC, όπου οι πελάτες και οι συνεργάτες μας παρουσιάζουν τις εμπειρίες τους με τις τεχνολογίες Tessent, τις ροές αναφοράς και τα έργα συνεργασίας. Δείτε τις πιο πρόσφατες παρουσιάσεις από το ITC 2024 παρακάτω.
Μην χάσετε αυτήν την ευκαιρία να κοιτάξετε πίσω και να μάθετε από τις παρουσιάσεις DFT των ειδικών της Tessent τα τελευταία χρόνια στο ITC.
Ο Darshan Kobla, Ανώτερος Διευθυντής της κορυφαίας στρατηγικής δοκιμών της Microsoft σε όλα τα τμήματα προϊόντων, συνιστά να διατηρούνται οι προσπάθειες DFT απλές και προβλέψιμες όταν τα σχέδια είναι περίπλοκα.
Ο Nilanjan Mukherjee, Ανώτερος Διευθυντής Μηχανικών, Tessent, Siemens EDA, εξηγεί πώς η έγκαιρη επαλήθευση DFT μειώνει τον χρόνο εισόδου στην αγορά.
Ο Ankur Gupta, VP/GM, Tessent, Siemens EDA, ολοκληρώνει την εκδήλωση ITC Diamond με μια παρουσίαση για το πώς η Siemens EDA επιτρέπει ένα πιο έξυπνο μέλλον γρηγορότερα.
Μην χάσετε αυτήν την ευκαιρία να κοιτάξετε πίσω και να μάθετε από τις παρουσιάσεις DFT των ειδικών της Tessent τα τελευταία χρόνια στο ITC.
Ο Ankur Gupta, Αντιπρόεδρος και GM, Tessent, Siemens EDA, εισάγει το DFT στην παρακολούθηση In-Life για ηλεκτρονικά συστήματα στο ITC 2022.
Ο Dan Trock, Κύριος Μηχανικός της Amazon Web Services, παρουσιάζει τη μείωση της προσπάθειας σχεδιασμού, του χρόνου δοκιμής και της ισχύος με SSN στο AWS Custom Silicon.
Ο Janusz Rajski, Αντιπρόεδρος Έρευνας και Ανάπτυξης, Tessent, Siemens EDA, παρουσιάζει τη δομική ντετερμινιστική δοκιμή στον κύκλο ζωής του πυριτίου.
Η Vidya Neerkundar, Διευθύντρια Προϊόντων, Tessent, της Siemens EDA παρουσιάζει τις εξελίξεις στον αυτοματισμό DFT για την εποχή 2.5D/3D IC.
Πρωτοποριακά εμπόδια απόδοσης με τη Siemens & PDF Solutions που εισήγαγαν η Siemens και ο Thomas Zanon, Διευθυντής Συμμετοχής, PDF Solutions.
Μην χάσετε αυτήν την ευκαιρία να κοιτάξετε πίσω και να μάθετε από τις παρουσιάσεις DFT των ειδικών της Tessent τα τελευταία χρόνια στο ITC.
Ο Dave Dehnert, Κύριος Μηχανικός της Intel, συζητά την εφαρμογή SSN σε ένα μεγάλο SOC πολλαπλών δίσκων.
Ο Wu Yang, Διευθυντής Προγραμμάτων Τεχνικών & Χυτήριων Προγραμμάτων για την Tessent στη Siemens EDA, παρουσιάζει μια προοπτική EDA σχετικά με τη δοκιμή 3D IC, συμπεριλαμβανομένης της μεθοδολογίας δοκιμής IEEE 1838 και 3D stack.
Ο Janusz Rajski, Αντιπρόεδρος Έρευνας και Ανάπτυξης της Tessent της Siemens EDA, παρουσιάζει εργασίες σχετικά με την τρέχουσα κατάσταση της τεχνολογίας συμπύκνωσης προτύπων.
Ο Lee Harrison, Διευθυντής Automotive Test Solutions για την Tessent στη Siemens EDA, διερευνά τα ζητήματα των προκλήσεων ασφάλειας στις δοκιμές IC.
Ο Lee Harrison, Διευθυντής Automotive Test Solutions για την Tessent στη Siemens EDA, συζητά τη χρήση των εργαλείων της Silicon Lifecycle Management (SLM) για την παρακολούθηση των επιπτώσεων γήρανσης στα ηλεκτρονικά αυτοκίνητα.
Ο Srinu Alampally, Master Engineer στο Broadcom, παρουσιάζει βελτιωτική δοκιμή σε σχέδια 3GHz με SSN.
Οι λύσεις Plug & Play DFT για υπολογιστές υψηλής απόδοσης (HPC) /AI παρουσιάστηκαν για λογαριασμό του Dongkwan Han από τη Samsung Foundry.
