Το PCI Express και τα σχετικά πρωτόκολλα, όπως το Compute Express Link (CXL), κυριαρχούν στις ανάγκες για χρήση διασύνδεσης στο σχεδιασμό σε επίπεδο συστήματος. Σύμφωνα με έρευνα που ανακοινώθηκε στο Συνέδριο προγραμματιστών PCI-SIG το 2023, η συνολική διαθέσιμη αγορά για τεχνολογίες PCI Express σε αγορές όπως κέντρα δεδομένων, edge, επικοινωνίες, AI, αυτοκίνητα, αποθήκευση και κινητές συσκευές θα φτάσει τα 10 δισεκατομμύρια δολάρια μέχρι το 2027.
Για να καλύψει τις ανάγκες των ηλεκτρονικών μηχανικών που επαληθεύουν σχέδια σε αυτές τις αγορές, η Siemens έχει αναπτύξει λύσεις πρωτοκόλλου για PCI Express και CXL που παρέχουν δυνατότητες επαλήθευσης πυριτίου πριν και μετά για τις ανάγκες εξομοίωσης υλικού και πρωτοτύπων. Αυτές οι λύσεις Veloce παρέχουν λύσεις επαλήθευσης υψηλής ταχύτητας που επιτρέπουν στις εταιρείες να καλύψουν τις ανάγκες τους στο χρόνο διάθεσης στην αγορά για πολύπλοκα σχέδια σε πολλούς τομείς.
Επιπλέον, για ανάγκες επί του τσιπ, ένα χαρτοφυλάκιο λύσεων επαλήθευσης που βασίζονται σε AMBA παρέχει ένα αποτελεσματικό περιβάλλον για την επαλήθευση συστημάτων επί τσιπ (SOC) που περιέχουν ύφασμα AMBA.
Εικονικές δυνατότητες OTN:
- Ολοκληρωμένη εικονική λύση OTN με 100% ντετερμινιστική και πλήρη ορατότητα του σχεδιασμού
- Υποστήριξη τόσο για τις διεπαφές OTL όσο και για FOIC
- Έλεγχος του πεδίου OH και στις δύο κατευθύνσεις
- Υποστηριζόμενες διεπαφές OTL: OTL4.4, OTL4.10
- Υποστηριζόμενες διεπαφές FlexO: FOIC1.1, FOIC1.2, FOIC1.4, FOIC2.4 και FOIC2.8
- Τρόποι λειτουργίας με βάση το GUI που κατευθύνεται από τη λειτουργία, Tcl/Python
- Ξεχωριστή υποστήριξη διαμόρφωσης ροών Rx και Tx
- Υποστήριξη οπτικοποίησης λεπτομερειών των πλαισίων FlexO
- Αυτόματη επιλογή ρύθμισης παραμέτρων αποθήκευσης και φόρτωσης
- Ιχνηλάτες Tx και Rx με πλήρες περιεχόμενο καρέ
- Έγχυση και ανίχνευση σφάλματος τόσο στο OTL όσο και στο FOIC σε διάφορα επίπεδα ΟΗ
- Υποστηριζόμενη πολυπλεξία σε χαμηλότερες ιεραρχίες
- Απομακρυσμένη υποστήριξη OTN
