Η δημιουργία καμπυλόγραμμων μάσκας EUV με πλήρες τσιπ προσφέρει μέγιστο παράθυρο διαδικασίας, αλλά η τεχνολογία που χρησιμοποιείται για την παραγωγή αυτών των μάσκων παραμένει πολύ αργή για κατασκευή λογικής πλήρους τσιπ. Εξετάζουμε διάφορες εναλλακτικές προσεγγίσεις για τη χρήση μόνο τεχνολογίας αντίστροφης λιθογραφίας (ILT) που προσφέρουν από 4x έως πάνω από 100x ταχύτερο χρόνο εκτέλεσης με πολύ παρόμοιες λιθογραφικές μετρήσεις.
Τι θα μάθετε:
- Γιατί η τεχνολογία αντίστροφης λιθογραφίας (ILT) δεν είναι πρακτική για τη δημιουργία καμπυλόγραμμης μάσκας EUV πλήρους τσιπ.
- Ποιες εναλλακτικές προσεγγίσεις υπάρχουν με ταχύτερο χρόνο εκτέλεσης που επιτυγχάνουν επίσης το μέγιστο παράθυρο διαδικασίας.
- Πώς να δημιουργήσετε καμπύλες μάσκες εξόδου με ταχύτερο χρόνο εκτέλεσης μεταξύ 4x και πάνω από 100x.




