Calibre 3DStack

Για τεχνολογίες συσκευασίας όπως η συσκευασία σε επίπεδο πλακέτας με ανεμιστήρα (FOWLP), η διαδικασία σχεδιασμού και επαλήθευσης συσκευασίας μπορεί να είναι δύσκολη. Επειδή η κατασκευή FOWLP συμβαίνει σε «επίπεδο γκοφρετών», ενσωματώνει τη δημιουργία μάσκας, παρόμοια με τη ροή κατασκευής SoC. Πρέπει να υπάρχουν σταθερές ροές σχεδιασμού συσκευασίας και επαλήθευσης, ώστε οι σχεδιαστές να μπορούν να διασφαλίσουν τη δυνατότητα κατασκευής του FOWLP από το χυτήριο ή την εταιρεία OSAT. Η Xpedition® Η πλατφόρμα τυπωμένων κυκλωμάτων Enterprise (PCB) παρέχει μια πλατφόρμα συν-σχεδιασμού και επαλήθευσης που χρησιμοποιεί τόσο περιβάλλοντα σχεδιασμού πακέτων όσο και εργαλεία φυσικής επαλήθευσης SoC για το FOWLP. Calibre 3DStack Η λειτουργικότητα επεκτείνει την επαλήθευση υπογραφής σε επίπεδο καλουπιού Calibre για να παρέχει έλεγχο DRC και LVS για πλήρη συστήματα πολλαπλών κύβων, συμπεριλαμβανομένης της συσκευασίας σε επίπεδο πλακέτας, σε οποιονδήποτε κόμβο διεργασίας, χωρίς διακοπή των τρεχουσών ροών εργαλείων ή απαίτηση νέων μορφών δεδομένων.

Η ακριβής επαλήθευση των σχεδίων συσκευασίας σε επίπεδο πλακέτας ανεμιστήρα (FOWLP) απαιτεί ενσωμάτωση περιβαλλόντων σχεδιασμού συσκευασίας με εργαλεία επαλήθευσης συστήματος επί τσιπ (SoC) για να διασφαλιστεί η κατασκευασιμότητα και η απόδοση της συσκευασίας σε επίπεδο πλακέτας (WLP) επιτρέπει υψηλότερο συντελεστή μορφής και βελτιωμένη απόδοση σε σύγκριση με τα σχέδια ολοκληρωμένων κυκλωμάτων (IC) system-on-chip

(SoC). Ενώ υπάρχουν πολλά στυλ σχεδιασμού συσκευασίας σε επίπεδο γκοφρέτας, η συσκευασία σε επίπεδο γκοφρέτας με ανεμιστήρα (FOWLP) είναι μια δημοφιλής τεχνολογία επικυρωμένη με πυρίτιο. Ωστόσο, για να εξασφαλίσουν οι σχεδιαστές FOWLP αποδεκτή απόδοση και απόδοση, οι εταιρείες αυτοματισμού ηλεκτρονικού σχεδιασμού (EDA), οι εξωτερικές συναρμολογήσεις και δοκιμές ημιαγωγών (OSAT) και τα χυτήρια πρέπει να συνεργαστούν για να δημιουργήσουν συνεπείς, ενοποιημένες, αυτοματοποιημένες ροές σχεδιασμού και φυσικής επαλήθευσης. Η ένωση περιβαλλόντων σχεδιασμού πακέτων με εργαλεία φυσικής επαλήθευσης SoC διασφαλίζει ότι υπάρχουν οι απαραίτητες πλατφόρμες συν-σχεδιασμού και επαλήθευσης. Με τις βελτιωμένες δυνατότητες σχεδιασμού πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCB) του Xpedition Επιχειρηματική πλατφόρμα, και η διευρυμένη λειτουργικότητα επαλήθευσης βάσει GDSII της πλατφόρμας Calibre σε συνδυασμό με το Calibre 3DStack Επέκταση, οι σχεδιαστές μπορούν πλέον να εφαρμόσουν επαλήθευση DRC και LVS σε επίπεδο υπογραφής Calibre σε μια μεγάλη ποικιλία συγκροτημάτων στοιβαγμένων κυλίνδρων 2.5D και 3D, συμπεριλαμβανομένου του FOWLP, για να διασφαλιστεί η κατασκευασιμότητα και η απόδοση.