Καθώς η βιομηχανία μεταβαίνει προς προηγμένες αρχιτεκτονικές τρισδιάστατων ολοκληρωμένων κυκλωμάτων και ετερογενή ολοκλήρωση, η διαχείριση της θερμομηχανικής καταπόνησης είναι απαραίτητη για την ποιότητα του προϊόντος και τη μακροπρόθεσμη αξιοπιστία. Το Calibre 3DStress επιτρέπει στις ομάδες σχεδιασμού και συσκευασίας να προσομοιώνουν, να αναλύουν και να διαχειρίζονται τις τάσεις που προκαλούνται στο τσιπ κατά τη διάρκεια ή μετά τη διαδικασία συσκευασίας, διασφαλίζοντας ότι οι πιθανοί κίνδυνοι αστοχίας - όπως στρέβλωση, ρωγμές και αλλαγές κινητικότητας - εντοπίζονται και μετριάζονται πολύ πριν από την τοποθέτηση ταινιών ή την κατασκευή.
Με το Calibre 3DStress, η έγκαιρη ανάλυση βοηθά τους σχεδιαστές τσιπ να διασφαλίσουν ότι η πίεση που προκαλείται από το πακέτο δεν θέτει σε κίνδυνο την αξιοπιστία του τσιπ ή την ηλεκτρική συμπεριφορά. Τα αποτελέσματα ανάλυσης με δυνατότητα δράσης υποστηρίζουν αποφάσεις τοποθέτησης IP και συσκευών στο πλαίσιο της πλήρους συναρμολόγησης 3D IC. Μόλις ολοκληρωθεί ο σχεδιασμός, η ανάλυση σήμανσης διασφαλίζει ότι η θερμομηχανική καταπόνηση συμμορφώνεται με τις απαιτούμενες προδιαγραφές. Ενσωματωμένο στην ευρύτερη πλατφόρμα πολλαπλών φυσικών της Siemens Calibre — παράλληλα με εργαλεία όπως το Calibre 3DThermal, το mPower, το Solido και το Innovator3D IC — το Calibre 3DStress συνδυάζει προσομοίωση πολλαπλών τομέων και επιταχύνει τη λήψη ισχυρών αποφάσεων.
Το Calibre 3DStress είναι ιδανικό για έμπειρους χρήστες του Calibre που σχεδιάζουν ενεργά προηγμένα τρισδιάστατα IC, ιδιαίτερα εκείνους που αντιμετωπίζουν αυστηρούς περιορισμούς κινητικότητας συσκευών, συν-σχεδιασμό πακέτων τσιπ και ιδιαίτερη προσοχή στην αξιοπιστία σε επίπεδο τρανζίστορ.
