Τι νέο υπάρχει στη συσκευασία ημιαγωγών 2504

Η διαχείριση δεδομένων μηχανικής για συσκευασίες ολοκληρωμένων κυκλωμάτων (EDM-P) είναι μια νέα προαιρετική δυνατότητα που παρέχει έλεγχο αναθεώρησης check-in/check-out για τις βάσεις δεδομένων i3D και XPd. Το EDM-P διαχειρίζεται επίσης το αρχείο «στιγμιότυπου» ενσωμάτωσης καθώς και όλα τα αρχεία προέλευσης IP σχεδιασμού που χρησιμοποιούνται για την κατασκευή ενός σχεδίου όπως CSV, Verilog, Lef/Def, GDSII και OASIS. Η χρήση του EDM-P επιτρέπει στις ομάδες σχεδιασμού να συνεργάζονται και να παρακολουθούν όλες τις πληροφορίες και τα μετα-δεδομένα για τους φακέλους και τα αρχεία του έργου ICP. Επιτρέπει στην ομάδα σχεδιασμού να επαληθεύσει ακριβώς ποια αρχεία προέλευσης χρησιμοποιήθηκαν στο σχέδιο προτού καταγραφεί για την εξάλειψη των σφαλμάτων.

Το i3D εισάγει και εξάγει τώρα αρχεία 3Dblox που περιέχουν ένα πλήρες συγκρότημα πακέτων που υποστηρίζει και τα τρία στάδια δεδομένων (Blackbox, Lef/Def, GDSII). Το i3D μπορεί επίσης να συντάξει και να επεξεργαστεί δεδομένα 3Dblox επιτρέποντάς του να οδηγήσει το μεταγενέστερο οικοσύστημα σχεδιασμού, ανάλυσης και επαλήθευσης. Διαθέτει ενσωματωμένο πρόγραμμα εντοπισμού σφαλμάτων που μπορεί να εντοπίσει ζητήματα σύνταξης 3Dblox κατά την ανάγνωση 3Dblox, το οποίο είναι πολύ χρήσιμο όταν ασχολείστε με αρχεία 3Dblox τρίτου μέρους.

Για να επιτρέψουμε στον προγνωστικό σχεδιασμό και την ανάλυση να παρέχουν πιο εφαρμόσιμα αποτελέσματα, έχουμε εισαγάγει μια σειρά νέων δυνατοτήτων, όπως η τροφοδοσία πρωτοτύπων και τα επίπεδα εδάφους και η δυνατότητα εισαγωγής Unified Power Format (UPF) για να καταστεί δυνατή η ακριβέστερη SI/PI και η θερμική ανάλυση. Με τη δοκιμή να αποτελεί σημαντική πρόκληση στην ετερογενή ενσωμάτωση πολλαπλών τσιπ, έχουμε ενσωματώσει την ικανότητα πολλαπλών κύβων της Tessent για σχεδιασμό για σχεδιασμό δοκιμών (DFT).

Οι σχεδιαστές μπορούν τώρα να αναλύσουν την πυκνότητα μετάλλων σε ολόκληρη τη συσκευή και την κάτοψη, επιτρέποντας την ανάπτυξη μοτίβων προσκρούσεων που ελαχιστοποιούν τη στρέβλωση και την πίεση. Η συνάρτηση αναφέρει πυκνότητα σε αριθμούς καθώς και σε επικαλυμμένα γραφήματα. Οι σχεδιαστές μπορούν να προσαρμόσουν την ακρίβεια για να αντισταθμίσουν την ακρίβεια έναντι της ταχύτητας.

Ένας από τους κύριους στόχους της νέας εμπειρίας χρήστη που εισήχθη το 2409 ήταν η ενίσχυση της παραγωγικότητας των σχεδιαστών. Ως μέρος αυτού, εισάγουμε προγνωστικές εντολές με γνώμονα την τεχνητή νοημοσύνη, οι οποίες μαθαίνουν πώς ένας χρήστης σχεδιάζει και προβλέπει την εντολή που μπορεί να θέλει να χρησιμοποιήσει στη συνέχεια.

Καθώς τα προηγμένα πακέτα μεγαλώνουν, ενσωματώνοντας περισσότερα ολοκληρωμένα κυκλώματα ειδικά για εφαρμογές (ASIC), chiplets και μνήμη υψηλού εύρους ζώνης (HBM), η συνδεσιμότητα αυξάνεται δραματικά καθιστώντας πιο δύσκολο για τους σχεδιαστές να βελτιστοποιήσουν αυτήν τη συνδεσιμότητα για δρομολόγηση. Η βελτιστοποίηση συνδεσιμότητας ήταν διαθέσιμη στην πρώτη έκδοση του Innovator3D IC, αλλά σύντομα έγινε σαφές ότι τα σχέδια ξεπερνούσαν τις δυνατότητές του. Αυτό οδήγησε στον αρχικό σχεδιασμό μιας νέας μηχανής βελτιστοποίησης που μπορεί να χειριστεί την αναδυόμενη πολυπλοκότητα των σχεδίων, συμπεριλαμβανομένων των διαφορικών ζευγών.

Η υπάρχουσα προβολή τρισδιάστατης κάτοψης είναι ο ευκολότερος τρόπος επαλήθευσης της συσκευής και της στοίβας επιπέδων του σχεδίου σας. Είναι πλέον ευκολότερο να επαληθεύσετε οπτικά τη συναρμολόγηση της συσκευής σας με το νέο έλεγχο ανύψωσης άξονα z. Αυτό λαμβάνει υπόψη τον τύπο στοιχείου, το σχήμα κελιού, τα επίπεδα στοίβας, τον προσανατολισμό και τον ορισμό των στοίβων εξαρτημάτων.

Συνεχής βελτίωση της απόδοσης διαδραστικής επεξεργασίας σε στοχευμένα σενάρια ανάπτυξης λογισμικού:

• Μετακίνηση ίχνων περίεργης γωνίας σε μεγάλα δίχτυα — Έως και 77% γρηγορότερα
• Εντοπίστε την κίνηση του τμήματος πίσω προς την αρχική θέση μετά την ανίχνευση ώθησης - έως και 8 φορές πιο γρήγορα
• Δίαυλος ανίχνευσης έλξης που περιλαμβάνει τεράστια ίχνη θωράκισης δικτύου - έως και 2 φορές γρηγορότερα
• Τεράστιο καθαρό ίχνος γυαλίσματος — έως και 10 φορές γρηγορότερα
• Διαδραστικές επεξεργασίες του δικτύου αναγκαστικών παραγγελιών σε μεγάλο σχεδιασμό συσκευασίας όταν ενεργοποιούνται οι ενεργές εκκενώσεις - έως και 16 φορές ταχύτερα

Συχνά λεπτομερής ανάλυση, όπως η τρισδιάστατη ηλεκτρομαγνητική μοντελοποίηση (3DEM), απαιτείται μόνο σε μια συγκεκριμένη περιοχή του σχεδιασμού. Η παραγωγή ολόκληρου του σχεδίου είναι χρονοβόρα και μπορεί συχνά να είναι αργή. Αυτή η νέα δυνατότητα επιτρέπει την εξαγωγή συγκεκριμένων περιοχών σχεδιασμού διάταξης που απαιτούν προσομοίωση ή ανάλυση, καθιστώντας την ανταλλαγή πληροφοριών μεταξύ διάταξης και HyperLynx πιο αποτελεσματική.

Οι σχεδιαστές μπορούν τώρα να φιλτράρουν τα στοιχεία eTC από τα δημιουργημένα αρχεία ODB++ που χρησιμοποιούνται για την κατασκευή υποστρώματος.