all
Διαχείριση συνδεσιμότητας συστήματος
Κατασκευή και οπτικοποίηση λογικής συνδεσιμότητας σε επίπεδο συστήματος σχεδίων πακέτων ολοκληρωμένων κυκλωμάτων πολλαπλών κύβων, πολλαπλών συστατικών και πολλαπλών υποστρωμάτων.
Βέλτιστες πρακτικές συσκευασίας ημιαγωγών
Ολοκληρωμένος σχεδιασμός και δημιουργία πρωτοτύπων σε επίπεδο συστήματος
Τα πακέτα πολλαπλών chiplet/ASIC με ετερογενή ενσωμάτωση χρειάζονται έγκαιρο σχεδιασμό δαπέδου συναρμολόγησης για να επιτευχθούν οι στόχοι ισχύος, απόδοσης, περιοχής και κόστους.
Σχεδιασμός και συν-βελτιστοποίηση συναρμολόγησης πακέτων ολοκληρωμένων
Μια ολοκληρωμένη λύση σχεδιασμού πακέτων ολοκληρωμένων κυκλωμάτων και πρωτοτύπων επιτρέπει στους αρχιτέκτονες και τους σχεδιαστές να κατασκευάζουν και να βελτιστοποιούν πλήρη συγκροτήματα πακέτων ολοκληρωμένων κυκλωμάτων για ισχύ, απόδοση, περιοχή και κόστος και να παραδώσουν ένα καλά καταρτισμένο πρωτότυπο για υλοποίηση.
ΒΊΝΤΕΟ ΣΥΣΚΕΥΑΣΊΑΣ ΗΜΙΑΓΩΓΏΝ
Ιεραρχικός σχεδιασμός συσκευών
Αυτό το βίντεο δείχνει πώς ο ιεραρχικός σχεδιασμός συσκευών μπορεί να κατασκευάσει ένα τσιπ/κύβο το οποίο στη συνέχεια εξάγεται ως συσκευή και κάτοψη που αναπαράγεται σε ένα υπόστρωμα πυριτίου.
Ολοκληρωμένοι πόροι σχεδιασμού σε επίπεδο συστήματος
Μάθετε περισσότερα σχετικά με τον ολοκληρωμένο σχεδιασμό πακέτων ολοκληρωμένου κυκλώματος σε επίπεδο συστήματος και τη δημιουργία πρωτοτύπων από τη διαχείριση συνδεσιμότητας συστήματος, τη βελτιστοποίηση διασύνδεσης μεταξύ τομέων και την επαλήθευση συναρμολόγησης 3D.
all
Ενημερωτικό δελτίο ενοποιητή υποστρώματος Xpedition
Το Xpedition Substrate Integrator παρέχει ένα γραφικό, γρήγορο εικονικό περιβάλλον πρωτοτύπων συντονισμένο για την εξερεύνηση και ενσωμάτωση πολλαπλών ετερογενών ICS/Chiplets & interposers σε προηγμένα πακέτα υψηλής πυκνότητας (HDAP).
all
Λευκή βίβλος διαχείρισης συνδεσιμότητας σε επίπεδο συστήματος
Μάθετε σχετικά με τη διαχείριση συνδεσιμότητας σε επίπεδο συστήματος και την επαλήθευση ετερογενών συγκροτημάτων 3D IC σε αυτό το λευκό βιβλίο.
all
Διαχείριση λίστας δικτύου σε επίπεδο συστήματος
Διαβάστε αυτήν τη λευκή βίβλο για να μάθετε περισσότερα σχετικά με τις δύο βασικές προκλήσεις που αντιμετωπίζουν οι μηχανικοί ηλεκτρονικών συστημάτων κατά την ανάπτυξη μιας ροής εργασίας LVS με βάση τη λίστα δικτύου σε επίπεδο συστήματος για συναρμολόγηση τρισδιάστατων ολοκληρωμένων κυκλωμάτων σε προηγμένα σχέδια πακέτων.