Βέλτιστες πρακτικές συσκευασίας ημιαγωγών
Παραγωγικότητα και αποδοτικότητα σχεδιαστή πακέτων IC
Ο αυτοματισμός συσκευασίας ολοκληρωμένου κυκλώματος και η έξυπνη εφαρμογή σχεδιασμού βοηθούν τους σχεδιαστές να επιτύχουν τους στόχους απόδοσης και ποιότητας του σχεδιασμού και τα χρονοδιαγράμματα σχεδιασμού.
Αξιοποίηση τρισδιάστατου σχεδιασμού για αποδοτικότητα συσκευασίας IC
Τα πακέτα πολλαπλών chiplet/ASIC χρησιμοποιούν συχνά υποστρώματα για ενσωμάτωση υψηλής ταχύτητας και συστοιχίες σφαιρικού πλέγματος (BGA) για σύνδεση, συμπεριλαμβανομένων μηχανικών ενισχυτών και διανομέων θερμότητας. Το πακέτο IC μπορεί να μοιάζει με ορίζοντα του Μανχάταν. Η δυνατότητα οπτικοποίησης/επεξεργασίας σε 3D μειώνει τα σφάλματα και συρρικνώνει τους κύκλους σχεδιασμού.
ΕΠΙΣΚΌΠΗΣΗ ΤΕΧΝΟΛΟΓΊΑΣ
Το 2D και το 3D προσφέρουν παραγωγικότητα και αποδοτικότητα
Οι σχεδιαστές μπορούν να δουν και να επεξεργαστούν τα σχέδια πακέτων IC ταυτόχρονα σε 2D και 3D