Ροές σχεδιασμού συσκευασίας IC

Εταιρείες Συστημάτων

Με την ενσωμάτωση της λειτουργικότητας σε συστήματα σε πακέτα, οι προμηθευτές αυτοκινήτων μπορούν να προσφέρουν μεγαλύτερη δυνατότητα ηλεκτρονικής σε μικρότερο, πιο αξιόπιστο και χαμηλότερο κόστος μορφής. Οι εταιρείες που ενσωματώνουν προσαρμοσμένους ημιαγωγούς υψηλής απόδοσης στα PCB του συστήματός τους, όπως τηλεπικοινωνίες, διακόπτες δικτύωσης, υλικό κέντρου δεδομένων και περιφερειακά υπολογιστών υψηλής απόδοσης, απαιτούν ετερογενή ενσωμάτωση για να καλύψουν την απόδοση, το μέγεθος και το κόστος κατασκευής. Ένα βασικό συστατικό της λύσης συσκευασίας ημιαγωγών της Siemens είναι το Innovator3D IC όπου οι τεχνολογίες υποστρώματος τσιπέλων/ASIC, πακέτων και συστημάτων PCB μπορούν να τυποποιηθούν, να ενσωματωθούν και να βελτιστοποιηθούν χρησιμοποιώντας το PCB του συστήματος ως αναφορά για την εκχώρηση πακέτων κίνησης και την ανάθεση σήματος για την παροχή καλύτερων στην κατηγορία αποτελεσμάτων.

Χαμηλότερο κόστος επιτυγχάνεται επίσης με την ενσωμάτωση λειτουργικότητας σε συστήματα εντός πακέτου (SiP), γεγονός που οι προμηθευτές υποσυστημάτων αυτοκινήτων αξιοποιούν κατά την ανάπτυξη τεχνολογιών και προϊόντων mmWave.

Αμυντικές και αεροδιαστημικές εταιρείες

Οι μονάδες πολλαπλών τσιπ (MCM) και το System-In-Packages (SiP) αναπτύχθηκαν στο πλαίσιο των PCB τους για να ικανοποιήσουν τις απαιτήσεις απόδοσης και μεγέθους. Χρησιμοποιείται συνήθως από στρατιωτικές και αεροδιαστημικές εταιρείες για την κάλυψη των απαιτήσεων απόδοσης και μεγέθους και βάρους. Ιδιαίτερα σημαντική είναι η ικανότητα δημιουργίας πρωτοτύπων και εξερεύνησης της λογικής και φυσικής αρχιτεκτονικής πριν από τη μετάβαση στο φυσικό σχεδιασμό. Το Innovator3D IC παρέχει γρήγορη δημιουργία πρωτοτύπων πολλαπλών υποστρώσεων και οπτικοποίηση συναρμολόγησης για σχεδιασμό και βελτιστοποίηση MCM και SiP.

ΟΣΑΤ & Χυτήρια

Ο σχεδιασμός και η επαλήθευση συσκευασίας απαιτεί συνεργασία με τους πελάτες τελικών προϊόντων. Χρησιμοποιώντας κοινά εργαλεία που έχουν την ενσωμάτωση και τη λειτουργικότητα που απαιτούνται για τη λειτουργία τόσο στους τομείς των ημιαγωγών όσο και της συσκευασίας και αναπτύσσοντας και αναπτύσσοντας επαληθευμένα κιτ σχεδιασμού βελτιστοποιημένων για τη διαδικασία (όπως PADK και PDKs), τα OSAT, τα χυτήρια και οι πελάτες τους μπορούν να επιτύχουν προβλεψιμότητα και απόδοση σχεδιασμού, κατασκευής και συναρμολόγησης.

Εταιρείες ημιαγωγών Fabless

Η δημιουργία πρωτοτύπων και ο σχεδιασμός πακέτων ημιαγωγών χρησιμοποιώντας μεθοδολογίες STCO έχει καταστεί υποχρεωτικός, όπως και η ανάγκη για PADK/PDK από το χυτήριο ή τα OSAT. Η ετερογενής ολοκλήρωση είναι ζωτικής σημασίας για αγορές όπου η απόδοση, η χαμηλή ισχύς και/ή το μέγεθος ή το βάρος είναι καθοριστικής σημασίας. Το Innovator3D IC βοηθά το πρωτότυπο των εταιρειών, την ενσωμάτωση, τη βελτιστοποίηση και την επαλήθευση των τεχνολογιών υποστρώματος PCB ολοκληρωμένου κυκλώματος, συσκευασίας και αναφοράς. Η δυνατότητα κατανάλωσης PADK/PDK για την υπογραφή κατασκευής είναι επίσης βασική και η χρήση τεχνολογιών Calibre παρέχει τόσο συνέπεια ποιότητας όσο και μειωμένο κίνδυνο.