ΠΛΗΡΟΦΟΡΙΑΚΌ ΓΡΆΦΗΜΑ
all
Έκπτωση έως και 30% στον κύκλο σχεδίασης
Το xPD έχει σχεδιαστεί για τον φυσικό σχεδιασμό, την επαλήθευση και τη μοντελοποίηση προηγμένων τεχνολογιών συσκευασίας ημιαγωγών.
Βέλτιστες πρακτικές συσκευασίας ημιαγωγών
Υποστήριξη και απόδοση ικανότητας σχεδιασμού συσκευασίας IC
Καθώς τα σχέδια πολλαπλών chiplet/ASIC κλιμακώνονται σε συγκροτήματα πολλών εκατομμυρίων ακίδων, είναι ζωτικής σημασίας τα εργαλεία συσκευασίας IC να μπορούν να χειριστούν αυτήν την ικανότητα, παρέχοντας παράλληλα παραγωγικότητα και χρηστικότητα.
Αποδοτική υποστήριξη σχεδιασμού συσκευασίας εκατομμυρίων ακίδων συν ολοκληρωμένου κυκλώματος
Τα σημερινά πακέτα πολλαπλών chiplet/ASIC χρησιμοποιούν συνήθως υποστρώματα για ενσωμάτωση υψηλής ταχύτητας και πακέτα BGA για σύνδεση με το PCB. Αυτή η συναρμολόγηση υπερβαίνει συχνά ένα εκατομμύριο ή περισσότερες συνολικές καρφίτσες. Είναι ζωτικής σημασίας τα εργαλεία συσκευασίας ολοκληρωμένου κυκλώματος να μπορούν να χειριστούν τη χωρητικότητα και να παρέχουν παραγωγικότητα και χρηστικότητα.
ΕΠΙΣΚΌΠΗΣΗ ΤΕΧΝΟΛΟΓΊΑΣ
Υποστήριξη χωρητικότητας και απόδοσης
Xpedition Ολοκληρωτής υποστρώματος και Xpedition Το Package Designer έχει σχεδιαστεί για να παρέχει απόδοση παραγωγικότητας σε εκατομμύρια σχέδια pin plus.
ΠΌΡΟΙ
Υποστήριξη και απόδοση ικανότητας σχεδιασμού συσκευασίας IC
Μάθετε περισσότερα σχετικά με τις δυνατότητες και τα οφέλη της παραγωγικότητας και της αποδοτικότητας των σχεδιαστών συσκευασιών IC.
ΕΠΙΣΚΌΠΗΣΗ ΤΕΧΝΟΛΟΓΊΑΣ
all
Ταχεία δημιουργία κύβων εκατομμυρίων καρφιτσών για προγραμματισμό
Υποστήριξη απόδοσης και χωρητικότητας σχεδιασμού για τη δημιουργία πρωτοτύπων και τον προγραμματισμό σχεδίων εξαιρετικά υψηλού αριθμού ακίδων. Παρακολουθήστε πώς μια συσκευή 1 εκατομμυρίου ακίδων με περιοχές 4000 ακίδων διαρκεί λιγότερο από 30 δευτερόλεπτα για να κατασκευαστεί.