Βιβλιοθήκη πόρων 3D IC

Εξερευνήστε και παραδώστε τη διαφοροποίηση προϊόντων γρηγορότερα χρησιμοποιώντας τρισδιάστατη ετερογενή ενσωμάτωση κόμβων και βελτιστοποιημένων για την απόδοση τσιπ με την κορυφαία στην αγορά λύση 3D IC της Siemens EDA.

Λευκές Βίβλους

Άρθρα

Φουτουριστική πλακέτα κυκλώματος με πολύπλοκο δίκτυο διασυνδεδεμένων εξαρτημάτων και οδών.

Άρθρο μηχανικής ημιαγωγών: Προετοιμασία για 3D IC

Η Semiconductor Engineering πήρε συνέντευξη από ειδικούς της βιομηχανίας για να μάθει περισσότερα
προετοιμασία για τρισδιάστατα IC και τον αντίκτυπό τους στα τρέχοντα εργαλεία και ροές εργασίας.

Η εικόνα δείχνει ένα μπλε και πράσινο τσιπ με εφέ 3D.

Προκλήσεις EDA για τεχνολογία στοίβαξης τρισδιάστατων ολοκληρωμένων κυκλωμάτων

Η μηχανική συναντήθηκε με ειδικούς του κλάδου για να μάθει περισσότερα σχετικά με τις προκλήσεις
αλλαγές στα εργαλεία σχεδιασμού και τις μεθοδολογίες που απαιτούνται για την ανάπτυξη 3D IC
Συσκευασία.

Ένας ερευνητής κρατά έναν μικροελεγκτή στο χέρι του, πιθανώς εργάζεται σε ένα έργο.

Παρέχοντας τις καινοτομίες 3D IC γρηγορότερα

Η ταχύτερη παροχή καινοτομιών 3D IC απαιτεί θεμελιώδεις ενεργοποιητές για μια επιτυχημένη ετερογενή εφαρμογή 3D IC. Μάθετε για αυτούς τους ενεργοποιητές και την προσέγγιση συν-βελτιστοποίησης συστήματος (STCO) σε αυτό το άρθρο SemiWiki.

Ένα διάγραμμα ροής εργασίας που δείχνει διάφορα βήματα και διαδικασίες σε ένα σύστημα διαχείρισης έργου.

Πέντε βασικές ροές εργασίας για την επιτυχία συσκευασίας 3D IC

Πέντε τομείς εστίασης υιοθέτησης ροής εργασιών προσφέρονται για μια διαδικασία διαχειριζόμενης μεθοδολογίας που ελαχιστοποιεί τον κίνδυνο και το κόστος, ενώ επιταχύνει τα οφέλη του χρόνου κυκλοφορίας στην αγορά. Μάθετε περισσότερα σχετικά με τις πέντε ροές εργασίας σε αυτό το άρθρο Semiwiki.com.

Ένα άτομο εργάζεται σε έναν υπολογιστή με μια λίστα δικτύων που εμφανίζεται στην οθόνη.

3D IC - Διαχείριση της λίστας δικτύου σε επίπεδο συστήματος

Σε προηγμένα σχέδια πακέτων, οι σχεδιαστές ενδέχεται να αντιμετωπίσουν προκλήσεις στη διαχείριση της λίστας δικτύου σε επίπεδο συστήματος για συγκροτήματα τρισδιάστατων ολοκληρωμένων κυκλωμάτων. Δείτε πώς οι σχεδιαστές μπορούν να δημιουργήσουν μια λίστα δικτύου σε επίπεδο συστήματος για να ελέγξουν για σφάλματα συνδεσιμότητας σε αυτό το άρθρο Semiwiki.com.

Ένα άτομο χρησιμοποιεί έναν υπολογιστή με μια οθόνη που εμφανίζει ένα γράφημα και κείμενο.

Δημιουργία εμπιστοσύνης και ευελιξίας στο σύστημα 3D-IC

Δημιουργήστε εμπιστοσύνη και ευελιξία στο σχεδιασμό επιπέδου συστήματος 3D IC για συνδεσιμότητα συστήματος. Μάθετε σχετικά με τη μετάβαση σε προηγμένες ροές συνδεσιμότητας σε επίπεδο συστήματος σε αυτό το άρθρο Tech Design Forum.

Ένα γραφικό με μπλε φόντο και λευκό κείμενο που αναγράφει «St Cloud State University» με έντονα γράμματα.

Αρχιτεκτονικός Σχεδιασμός 3D IC

Η συν-βελτιστοποίηση συστήματος-τεχνολογίας λαμβάνει υπόψη τις αρχιτεκτονικές και τεχνολογικές αντισταθμίσεις νωρίτερα και επιτρέπει στους σχεδιαστές να εξετάσουν περισσότερα σενάρια. Μάθετε για τον αρχιτεκτονικό σχεδιασμό front-end σε αυτό το άρθρο Semiwiki.com.

Ένα γραφικό που δείχνει ένα τσιπ υπολογιστή με το κείμενο «Ready, Set, Go! Ξεπερνώντας το νόμο του Moore με 3D IC. «

Έτοιμος, έτοιμος, προχωρήστε: Ξεπερνώντας το νόμο του Moore με το 3D-IC

Η επίτευξη του πλήρους δυναμικού του 3D IC απαιτεί οικονομικά αποδοτικές προσεγγίσεις σχεδιασμού front-end που επιτρέπουν στους μηχανικούς και τους αρχιτέκτονες να αξιολογούν τις επιλογές σχεδιασμού και τις επιπτώσεις τους. Μάθετε περισσότερα σε αυτό το άρθρο Μηχανικής Ημιαγωγών.

Συναρμολόγηση τρισδιάστατου ολοκληρωμένου κυκλώματος πολλαπλών υποστρωμάτων της Siemens με διάφορα εξαρτήματα και στρώματα.

Διάλυση των εμποδίων σε 3D-IC πολλαπλών υποστρωμάτων

Εξασφαλίστε την προβλεπόμενη συνδεσιμότητα του καλουπιού, του ενδιάμεσου πυριτίου και του οργανικού υποστρώματος. Μάθετε περισσότερα σχετικά με τη λήψη συνδεσιμότητας σε επίπεδο συστήματος και την εκτέλεση επαλήθευσης συναρμολόγησης σε αυτό το άρθρο Μηχανικής ημιαγωγών.

Μια κάτοψη ενός κτιρίου με διάταξη τύπου πλέγματος και διάφορα δωμάτια και διαδρόμους.

Καταγραφή συνδεσιμότητας για επαλήθευση συναρμολόγησης σε 2.5

Η καταγραφή της συνδεσιμότητας συναρμολόγησης για επαλήθευση συναρμολόγησης αποτελεί πρόκληση για σχέδια 2.5D και 3D. Μάθετε σχετικά με τη λήψη της πλήρους εικόνας σε αυτό το άρθρο Tech Design Forum.

Μια πλακέτα κυκλώματος με προοπτική που μοιάζει με πόλη, που δείχνει διασυνδεδεμένα μονοπάτια και εξαρτήματα.

Ο σχεδιασμός για δοκιμή για τρισδιάστατα σχέδια ολοκληρωμένων κυκλωμάτων έρχεται σε ηλικία

Ποιες τεχνολογίες συμμορφώνονται με τα νέα πρότυπα δοκιμών 3D για DFT και πού μπορεί να βοηθήσει η ανάπτυξη αυτοματοποιημένων λύσεων; Μάθετε περισσότερα σχετικά με το σχεδιασμό για δοκιμή για σχέδια τρισδιάστατων ολοκληρωμένων κυκλωμάτων σε αυτό το άρθρο 3D InCities.