all
Ροές σχεδίασης
Η συσκευασία ημιαγωγών είναι κρίσιμη για βιομηχανίες όπου η απόδοση, το εύρος ζώνης και η χωρητικότητα είναι υποχρεωτικά.
2.5/3D ετερογενής ολοκλήρωση ημιαγωγών
Μια ολοκληρωμένη λύση συσκευασίας ημιαγωγών με γνώμονα το πιλοτήριο που καλύπτει τα πάντα, από την πρωτοτυπία/τον προγραμματισμό έως τη λεπτομερή εφαρμογή και υπογραφή για όλες τις τρέχουσες και αναδυόμενες πλατφόρμες ολοκλήρωσης υποστρώματος. Οι λύσεις μας σάς βοηθούν να επιτύχετε τους στόχους κλιμάκωσης πυριτίου και απόδοσης ημιαγωγών.
Δελτίο Τύπου
Η Siemens εισάγει Innovator3D IC
Ψηφιακές βιομηχανίες Siemens Software ανακοινώνει Innovator3D IC, τεχνολογία που παρέχει ένα γρήγορο, προβλέψιμο πιλοτήριο διαδρομής για τον σχεδιασμό και την ετερογενή ενσωμάτωση ASIC και chiplets χρησιμοποιώντας τις τελευταίες και πιο προηγμένες τεχνολογίες και υποστρώματα συσκευασίας ημιαγωγών 2.5D & 3D και υποστρώματα στον κόσμο.
Τι οδηγεί την ετερογενή ολοκλήρωση ημιαγωγών;
Για να προχωρήσετε στην προηγμένη ενσωμάτωση ημιαγωγών, πρέπει να λάβετε υπόψη έξι βασικούς πυλώνες για την επιτυχία.
Ολοκληρωμένη δημιουργία πρωτοτύπων σε επίπεδο συστήματος και σχεδιασμός δαπέδου
Τα ετερογενώς ενσωματωμένα σχέδια Chiplet/ASIC απαιτούν την ανάγκη για πρώιμο σχεδιασμό δαπέδου συναρμολόγησης πακέτων, προκειμένου να επιτευχθούν οι στόχοι ισχύος, απόδοσης, περιοχής και κόστους.
Ταυτόχρονος σχεδιασμός με βάση την ομάδα
Με την πολυπλοκότητα των σημερινών αναδυόμενων πακέτων ημιαγωγών, οι ομάδες σχεδιασμού πρέπει να χρησιμοποιούν πολλαπλούς εξειδικευμένους πόρους σχεδιασμού ταυτόχρονα και ασύγχρονα προκειμένου να ανταποκριθούν στα χρονοδιαγράμματα και να διαχειριστούν το κόστος ανάπτυξης.
Ποιότητα κατασκευής σε όλη τη διαδικασία σχεδιασμού
Η ταχύτερη πρόσβαση στην αγορά απαιτεί απρόσκοπτη διαλειτουργικότητα μεταξύ των βασικών διαδικασιών δρομολόγησης, συντονισμού και πλήρωσης μεταλλικών περιοχών που παρέχουν αποτελέσματα που απαιτούν ελάχιστο καθαρισμό υπογραφών.
Αποτελεσματική ενσωμάτωση μνήμης υψηλού εύρους ζώνης (HBM)
Χρησιμοποιώντας αυτοματισμό και έξυπνη αναπαραγωγή σχεδιασμού-IP, τα σχέδια που στοχεύουν στις αγορές HPC και AI έχουν αυξημένη πιθανότητα εκπλήρωσης χρονοδιαγραμμάτων σχεδιασμού και ποιοτικών στόχων.
Παραγωγικότητα και αποδοτικότητα σχεδιαστών
Με την πολυπλοκότητα των σημερινών πακέτων ολοκληρωμένων κυκλωμάτων, οι ομάδες σχεδιασμού μπορούν να επωφεληθούν από την πραγματική τρισδιάστατη απεικόνιση και επεξεργασία σχεδιασμού.
Υποστήριξη και απόδοση χωρητικότητας σχεδιασμού
Καθώς τα σχέδια πολλαπλών chiplet/ASIC κλιμακώνονται σε συγκροτήματα πολλών εκατομμυρίων ακίδων, είναι σημαντικό τα εργαλεία σχεδιασμού να μπορούν να χειριστούν αυτήν την ικανότητα, παρέχοντας παράλληλα παραγωγικότητα και χρηστικότητα.
Προηγμένες βέλτιστες πρακτικές συσκευασίας ημιαγωγών
Σήμερα, οι ομάδες σχεδιασμού συσκευασιών ημιαγωγών πρέπει να υιοθετήσουν την ετερογενή ολοκλήρωση χρησιμοποιώντας πολλαπλά τσιπέτ/ASIC προκειμένου να αντιμετωπίσουν το σημείο καμπής του υψηλότερου κόστους ημιαγωγών, της χαμηλότερης απόδοσης και των περιορισμών μεγέθους του δικτύου.
Προκλήσεις και λύσεις συσκευασίας ημιαγωγών
Ανακαλύψτε βασικές προκλήσεις στη συσκευασία ημιαγωγών και εξερευνήστε καινοτόμες λύσεις για την υποστήριξη της ετερογενούς ολοκλήρωσης.
