TSMC-Abdeckungstabelle
Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) leistete Pionierarbeit beim Geschäftsmodell der reinen Gießerei. Durch die Entscheidung, keine Halbleiterprodukte unter eigenem Namen zu entwickeln, herzustellen oder zu vermarkten, lag der Schlüssel zum Erfolg von TSMC schon immer darin, sich auf den Erfolg seiner Kunden zu konzentrieren.
Von TSMC hergestellte Halbleiter bedienen einen großen und vielfältigen globalen Kundenstamm mit einer Vielzahl von Anwendungen, die in einer Vielzahl von Endmärkten eingesetzt werden, darunter Smartphones, Hochleistungscomputer, Internet der Dinge (IoT), Automobilindustrie und digitale Unterhaltungselektronik.
Die TSMC EDA Alliance reduziert Designbarrieren für die Kundenakzeptanz der TSMC-Prozesstechnologien. Als Partner der EDA Alliance arbeitet Siemens EDA eng mit den Designtechnologieteams von TSMC zusammen, um die gemeinsamen Designanforderungen der Kunden zu erfüllen, indem neue EDA-Toolfunktionen aktiviert werden, die mit der fortschrittlichen Prozessentwicklungs-Roadmap von TSMC übereinstimmen, sowie die Implementierung der Entwurfsmethodik von TSMC in Referenzabläufen. Durch diese Zusammenarbeit ermöglichen TSMC und Siemens EDA es gemeinsamen Kunden, ihr PPA-Ziel in kürzerer Zeit besser zu erreichen.
✔: zertifiziert; WIP: in Arbeit (zuletzt aktualisiert am 29.04.2023)
[1]: Calibre SmartFill ist POR (Plan of Record) unter 20 nm und Dummy Fill über 20 nm.
●: Technische Dateien würden von Siemens für die Prozessknoten bereitgestellt, die noch nicht zertifiziert sind. Bitte kontaktieren Sie das Aprisa-Produktteam für Ihre Anfragen.
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