Angesichts der 350 Produktionsumstellungen pro Tag, eines Portfolios mit rund 1.200 verschiedenen Produkten und 17 Millionen produzierten Simatic-Komponenten pro Jahr müssen rund 50 Millionen Prozess- und Produktdaten ausgewertet und zur Optimierung genutzt werden, damit die Produktion im Siemens-Elektronikwerk Amberg (EWA) reibungslos abläuft. Darüber hinaus bieten bahnbrechende Technologien wie künstliche Intelligenz (KI), Industrial Edge Computing und Cloud-Lösung ermöglichen bereits heute hochflexible und äußerst effiziente und zuverlässige Produktionsabläufe.
Industrial Edge Edge-Computing und KI für erhöhten Durchsatz
„Mit Edge Computing können Daten sofort dort verarbeitet werden, wo sie entstehen, direkt in der Anlage oder Maschine“, sagt Dr. Jochen Bönig, Leiter der strategischen Digitalisierung bei Siemens Amberg. Das macht EWA beispielsweise an der Produktionslinie, in der Leiterplatten für Komponenten der dezentralen I/O hergestellt werden. Aber auch hier ist die Produktion nicht ausreichend optimiert, und es liegt weder an der Anlagenverfügbarkeit noch an der Prozessqualität. Der Engpass befindet sich am Ende der Leiterplattenproduktion, im Bereich der automatischen Röntgeninspektion. Auf Leiterplatten in der Größe eines Fingernagels sind funktionsbedingte BUS-Stecker mit unterschiedlichen Anschlussstiften untergebracht. Bei einem nicht integrierten Test werden die Lötstellen dieser Verbindungsstifte geröntgt und auf ihre korrekte Funktion überprüft. Sollte ein weiteres Röntgengerät für etwa 500.000€ gekauft werden? (Klicken Sie hier, um einen Expertenartikel zum Thema im Siemens-Blog zu lesen.) Die Alternative ist künstliche Intelligenz. Die Daten der Sensoren werden über die TIA-Umgebung (Totally Integrated Automation), die aus einer Steuerung und einem Edge-Gerät besteht, in eine Cloud übertragen. Experten trainieren einen Algorithmus, der auf KI und den Prozessparametern basiert. Der Algorithmus lernt, wie sich Prozessdaten, die die Qualität der Lötverbindungen widerspiegeln, verhalten, und steuert ein Modell, das in einer Edge-Anwendung in der Anlage ausgeführt wird. „Das Modell sagt voraus, ob die Lötstellen auf der Leiterplatte fehlerfrei sind oder nicht: mit anderen Worten, ob ein Test am Ende der Leitung erforderlich ist oder nicht. Dank Closed-Loop-Analysen können diese Daten sofort in die Produktion einfließen „, erklärt Bönig.



