Angesichts der 350 Produktionsumstellungen pro Tag, eines Portfolios mit rund 1.200 verschiedenen Produkten und 17 Millionen produzierten Simatic-Komponenten pro Jahr müssen etwa 50 Millionen Prozess- und Produktdaten ausgewertet und zur Optimierung verwendet werden, damit die Produktion in den Siemens Electronics Works Amberg (EWA) reibungslos ablaufen kann. Darüber hinaus bahnbrechende Technologien wie künstliche Intelligenz (KI), Industrial Edge Computing und Cloud-Lösung ermöglichen bereits hochflexible und extrem effiziente und zuverlässige Produktionsabläufe.
Industrial Edge Edge-Computing und KI für erhöhten Durchsatz
„Mit Edge Computing können Daten sofort dort verarbeitet werden, wo sie entstehen, direkt in der Anlage oder Maschine“, sagt Dr. Jochen Bönig, Leiter der strategischen Digitalisierung bei Siemens Amberg. Das macht EWA zum Beispiel an der Produktionslinie, in der Leiterplatten für Komponenten der verteilten I/O hergestellt werden. Aber selbst hier ist die Produktion nicht ausreichend optimiert, und es ist weder die Anlagenverfügbarkeit noch die Prozessqualität schuld. Der Engpass befindet sich am Ende der Leiterplattenproduktion, im Bereich der automatischen Röntgeninspektion. Auf Leiterplatten in der Größe eines Fingernagels sind funktionsbezogene BUS-Stecker mit verschiedenen Anschlussstiften untergebracht. In einem nicht integrierten Test werden die Lötstellen dieser Verbindungsstifte geröntgt und auf ihre korrekte Funktion überprüft. Sollte ein weiteres Röntgengerät für etwa 500.000€ gekauft werden? (Klicken Sie hier, um einen Expertenartikel zu diesem Thema im Siemens-Blog zu lesen.) Die Alternative ist künstliche Intelligenz. Die Daten der Sensoren werden über die TIA-Umgebung (Totally Integrated Automation), die aus einer Steuerung und einem Edge-Gerät besteht, in eine Cloud übertragen. Experten trainieren einen Algorithmus, der auf KI und den Prozessparametern basiert. Der Algorithmus lernt, wie sich Prozessdaten, die die Qualität der Lötverbindungen widerspiegeln, verhalten, und steuert ein Modell, das auf einer Edge-Anwendung in der Anlage läuft. „Das Modell sagt voraus, ob die Lötstellen auf der Leiterplatte fehlerfrei sind oder nicht: mit anderen Worten, ob ein Leitungsendtest erforderlich ist oder nicht. Dank Closed-Loop-Analysen können diese Daten sofort in die Produktion einfließen „, erklärt Bönig.



