Umfassender Toolflow für Sensor- und IoT-Innovationen
Unsere Sensor- und IoT-Lösung umfasst IC-Design, Verifizierung, Herstellung und Test bis hin zu fortschrittlichen Verpackungen, 3D-IC- und PCB-Design und -Fertigung. Das Hinzufügen von Software-, Mechanik- und PLM-Technologien aus dem Xcelerator-Portfolio von Siemens bietet einen unübertroffenen Vorteil bei der Innovation von Sensoren und IoT-Systemen.
- Katapult HLS - Finden Sie das richtige Gleichgewicht zwischen Hardware- und Softwarefunktionen für Ihren Sensor und IoT-SoC-Architektur mit High-Level-Synthese
- PowerPro - Halten Sie den Stromverbrauch mit frühzeitiger Leistungsschätzung und überlegener Optimierung für RTL mit niedrigerem Stromverbrauch in Ihrem Sensor- und IoT-SoC-Design unter Kontrolle.
- Precision RTL - Vherstellerunabhängige FPGA-Synthese mit Hi-Rel-Optimierungen für Ihren Sensor und IoT-SoC
- 3D-IC-Lösung - Nutzen Sie einen kompletten 3D-IC-Workflow, um mehr als Moore-Innovationen in den Bereichen Fusionssensor- und IoT-Technologien zu entwickeln.
- Tessent DFT - Fügen Sie das Design für Testblöcke ein, um die Testeffizienz zu verbessern
- Integrierte Analytik - Geben Sie Analytics-IP ein, um Ihren Sensor und IoT-SoC und die Systemfunktionen vor Ort zu überwachen.
