Umfassender Toolflow für 5G-Innovationen
Unsere 5G-Lösung umfasst IC-Design, Verifizierung, Herstellung und Test bis hin zu fortschrittlichen Verpackungen, 3D-IC- und PCB-Design und -Fertigung. Das Hinzufügen von Software-, Mechanik-, PLM- und Unternehmenstechnologien aus dem Siemens Xcelerator-Portfolio bietet einen unübertroffenen Vorteil bei der 5G-Systeminnovation.
- Katapult HLS - Finden Sie mit High-Level-Synthese schneller die richtige Architektur für Ihre Hardware.
- PowerPro - frühe Leistungsschätzung und überlegene Optimierung für RTL mit niedrigerer Leistung
- Precision RTL - herstellerunabhängige FPGA-Synthese mit Hi-Rel-Optimierungen
- 3D-IC-Lösung - Nutzen Sie einen kompletten 3D-IC-Workflow, um mehr als Moore-Innovationen zu entwickeln.
- LightSuite Photonischer Compiler - Gehen Sie mit photonischen Silizium-ICs an die Spitze.
- Tessent DFT - Fügen Sie das Design für Testblöcke ein, um die Testeffizienz zu verbessern.
- Eingebettete Analytik - Geben Sie die Analytics-IP ein, um Ihren IC und Ihr System vor Ort zu überwachen.
Entwerfen Sie 5G-Systeme ganzheitlich
Die 5G-Kommunikation steckt noch in den Kinderschuhen. Um sein volles Potenzial auszuschöpfen, müssen noch viele technische Herausforderungen angegangen werden und viele innovative Produkte müssen noch hergestellt werden. Unser Siemens Xcelerator-Portfolio ermöglicht es Unternehmen, 5G-Innovationen schneller zu entwickeln.
