
3Dblox-Beispieldatendateien
Kostenloser Download eines selbstextrahierenden Archivs von 3Dblox-Syntaxdateien, die ein Multi-Die-Fan-Out Wafer-Level Package (FOWLP) darstellen.
Dieser Standard definiert eine modulare, hierarchische Syntax und Regeln für die Beschreibung von Komponenten und ihrer Konnektivität in fortschrittlichen 2,5D/3D-Verpackungen, einschließlich Chiplets, Interposern und Substraten. Es erweitert die 3Dblox-Sprache und bietet allgemeine Beschreibungen von Komponentengröße, Ausrichtung, Schnittstelle, Dicke, Verbindungsbereichen, Strukturen und anderen integrationskritischen Eigenschaften. Diese Sprache wurde für Chiplet-Hersteller, 2.5D-/3D-Packager und Endanwender entwickelt und optimiert die Komponentendarstellung für fortschrittliche Verpackungen. Erfahren Sie mehr.