Siemens Xcelerator Academy
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Partnerschaften Hochschulen und Universitäten
EDA-Softwareprogramm für das Hochschulwesen
Befähigung lebenslanger Lernender, eine innovativere und nachhaltigere Zukunft zu gestalten.
Die Zukunft stärken
Vorteile von Siemens EDA Academics
Siemens Electronic Design Automation (EDA) bietet Hochschulen und Universitäten modernste Konstruktionswerkzeuge für den Unterricht und die akademische Forschung. Mit unserem Programm möchten wir Lernende in die Lage versetzen, mit modernsten Werkzeugen und Techniken eine innovativere und nachhaltigere Zukunft zu gestalten.
Vorteile von EDA
Siemens EDA zeichnet sich durch erstklassige EDA-Werkzeuge aus, wie das Calibre®-Portfolio, das die gesamte EDA-Prozesskette unterstützt – von der logischen Konstruktion und Verifizierung über die physische Verifizierung bis hin zu Design for Test und IC-Packaging.
On-Demand-Schulungsbibliotheken für EDA
Siemens EDA stellt Lehrenden und Studierenden Schulungen im Rahmen des EDA Learning Service zur Verfügung. Akademische Benutzer greifen auf On-Demand-Schulungsbibliotheken (ODT) zu und können durch Prüfungen ihr Wissen unter Beweis stellen, wobei sie digitale Abzeichen zur Präsentation ihrer Kompetenzen erlangen.
EDA-Softwarepakete
Produkte im gesamten EDA-Flow sind über das Higher Education Program (HEP) erhältlich und werden in sieben verschiedenen HEP-Paketen angeboten, wie unten beschrieben.
EDA-Software-Pakete
Eine vollständige Plattform für die Konstruktion, Erfassung, das Layout und die Überprüfung von analogen, digitalen und integrierten Mixed-Signal-Schaltkreisen.
Custom IC-Konstruktion AMS IC
Durchgängiger End-to-End-Prozess für Analog-Mixed-Signal (AMS) IC-Konstruktionen. Vollständig integrierte Front- und Back-End-Tools, die von der Schaltplanerstellung, Mixed-Signal-Simulation und Wellenformerfassung bis zum physischen Layout und der Foundry-kompatiblen physischen Verifizierung reichen.
Benutzerdefinierte IC-MEMS
Bietet Unterstützung für die Konstruktion und Fertigung von mikroelektromechanischen 3D-Systemen (MEMS) in einer zentralen Umgebung. Dies erleichtert die Integration von MEMS-Bauelementen mit analogen/gemischten Signalverarbeitungsschaltungen auf demselben IC.
Questa ADMS
Die Questa ADMS Analog- und Mixed-Signal-Verifizierungssuite ist ein sprachneutraler Mixed-Signal-Simulator, der Top-Down-Konstruktion und Bottom-Up-Verifizierung von komplexen analogen/Mixed-Signal-System-on-a-Chip (SoC)-Konstruktionen mit mehreren Millionen Gates ermöglicht.
ELDO
ELDO RF bietet einen Analog-Simulator, der durch zahlreiche Simulations- und Modellierungsoptionen eine leistungsstarke und schnelle Simulation mit der vom Benutzer verlangten Präzision gewährleistet.
Oasys-RTL™
Mit dem Oasys-RTL™ Software-System für Synthese und Place-and-Route (P&R) der nächsten Generation werden die bei führenden Prozessknoten auftretenden Herausforderungen in Bezug auf Markteinführungszeit, Leistung, Kapazität, Stromverbrauch, Flächenbedarf und Variabilität umfassend bewältigt. Dieses fortgeschrittene Implementierungswerkzeug für physische Konstruktionen erzielt erstklassige Werte bei Flächenbedarf, Stromverbrauch und Leistung und reduziert gleichzeitig die Konstruktionszykluszeit erheblich durch einen hohen Konstruktionsdurchsatz.
Calibre®
Liefert eine vollständige IC-Verifizierungs- und DFM-Optimierungsplattform, die Konstruktionen von der Erstellung bis zur Fertigung beschleunigt und alle Abnahmeanforderungen erfüllt.
Das Bundle für Konstruktion, Verifikation und Prüfung stellt umfassende Lösungen bereit für die Konstruktion mit Hardwarebeschreibungssprache (HDL), Verifikation, Synthese und Prüfung von anwendungsspezifischen integrierten Schaltkreisen (ASICs) und feldprogrammierbaren Gate-Arrays (FPGAs):
Tessent Silicon Test
Umfassende, technologisch führende Lösung für Testbarkeitsanalyse, Scan, Boundary-Scan, Synthese von Speichertests und automatische Erzeugung von Testmustern.
Questa
Als vollständig standardbasierte Lösung ist Questa das fortgeschrittenste Produkt für funktionale Verifikation in der Branche, das assertionsbasierte Verifikation, überdeckungsgesteuerte Verifikation, Testbench-Automatisierung und formale Analyse von Clock Domain Crossing (CDC) bietet, ergänzt durch eine umfassende Suite von Verifikations-IP.
Oasys-RTL
Physische Register-Transfer-Ebene (RTL)-Synthese für fortgeschrittene Node-Konstruktionen.
FPGA – Konstruktion und Verifizierung
Ganzheitliche Lösung mit HDL-Konstruktion, Simulation, Hardware/Software-Coverifikation und marktführender FPGA-Logik- und physischer Synthese.
Konstruktion und Verifizierung auf hoher Ebene
Eine komplette Suite von Tools für die Konstruktionserstellung und -analyse mit C und System C, darunter Catapult™ C-Software und Vista™-Software.
Systemmodellierung
Komplette Umgebung für die Erstellung und Verifizierung von gemischten und mehrsprachigen Systemen, wie sie in der Luft- und Raumfahrt und anderen Branchen weit verbreitet sind.
Eine vollständige integrierte Lösung zur Konstruktion und Analyse von Leiterplattensystemen. Bildungseinrichtungen, die mit Siemens EDA zusammenarbeiten, haben Zugriff auf die identischen Spitzentechnologien, die auch von Branchenexperten in der Praxis verwendet werden.
Siemens EDA-Lösungen umfassen:
- Eine vollständig integrierte, benutzerfreundliche Umgebung für Schaltplaneingabe, die Ihnen sämtliche Werkzeuge für eine einfache und schnelle Erfassung, Schaltungskonstruktion und -Simulation, Komponentenauswahl, Bibliotheksverwaltung und Signalintegritätsplanung zur Verfügung stellt.
- Branchenführende Leiterplatten-Layout-Werkzeuge, die benutzerfreundliche Bedienung mit hochautomatisierten Funktionen verbinden, um Konstrukteuren außergewöhnliche Kontrolle bei der Entwicklung einfacher sowie komplexer Konstruktionen zu geben, einschließlich leistungsstarker 3D-Layout-Funktionalität und MCAD-Zusammenarbeit (mechanisches CAD).
- Integrierte Verwaltung von Randbedingungen für eine von Grund auf korrekte Konstruktion, die unnötige Leiterplatten-Prototypen und teure Überarbeitungsrunden überflüssig macht.
- AMS-Schaltungssimulation.
- Verifizierung von Valor-Leiterplattenkonstruktion.
Alle Bundles beinhalten die HyperLynx™ Software, ein umfassendes Analyse- und Verifizierungspaket, das es Konstrukteuren ermöglicht, kritische Leiterplatten-Anforderungen effizient zu analysieren, zu lösen und zu überprüfen – und damit kostspielige Überarbeitungen zu vermeiden. HyperLynx unterstützt Signal- und Leistungsintegritätsanalysen, elektrische Regelprüfungen, thermische Analysen, Vollwellen- und 3D-Solver.
PADS Professional mit HyperLynx
Dies ist das primäre Schulungspaket von Siemens EDA. PADS Professional richtet sich an Institutionen, die das aktuell führende Desktop-System für Leiterplatten-Konstruktion und -Analyse auf dem Markt benötigen, basierend auf Xpedition- und HyperLynx-Technologie, der professionellen Leiterplatten-Suite für Unternehmen. Dieses Paket ist optimal für Studierende, die schon mit einem Leiterplatten-Konstruktionsprogramm vertraut sind, aber nach Spitzenleistung und maximaler Produktivität suchen.
Xpedition mit HyperLynx
Xpedition ist das marktführende, professionelle Werkzeug für die Leiterplattenkonstruktion, das von den namhaftesten Unternehmen der Branche genutzt wird. Die patentierten Technologien konzentrieren sich auf die Verkürzung von Konstruktionszyklen, die Ressourceneffizienz von Leiterplatten und die Qualität der Ergebnisse. Diese professionelle Unternehmenslösung benötigt für die Implementierung der Umgebung die Unterstützung durch die CAD-Abteilung Ihrer Hochschule bzw. Universität. Dieses Paket eignet sich am besten für Programme und Kurse, die in Zusammenarbeit mit der Industrie durchgeführt werden.
Valor
Valor New Product Introduction (NPI) ist das branchenführende Werkzeug zur Verifizierung des Leiterplattendesigns für alle ECAD-Systeme. Es hilft Leiterplattenentwicklern und -herstellern, die Einführung neuer Produkte zu beschleunigen, die Produktqualität zu verbessern und unnötige Design-Iterationen zu vermeiden, indem es Probleme identifiziert, die sich auf die Herstellung, Bestückung oder Tests von Leiterplatten auswirken könnten, und ermöglicht, sie frühzeitig im Konstruktionsablauf zu korrigieren, bevor Konstruktionsdaten an die Fertigung übergeben werden.
Das präzise, routenorientierte automatische digitale Aprisa-P&R-System bietet vollständige Funktionalitäten für hierarchische Konstruktionen auf oberster Ebene sowie physikalische Implementierung auf Block-Ebene für anspruchsvolle digitale IC-Konstruktionsprojekte. Sie umfasst modernste Technologien in Prototyping, Bodenplanung, Chip-Zusammenstellung, Platzierung, Clock-Tree-Synthese (CTS), Routing, Optimierung und integrierten Analyse-Engines.
Der Kern dieser Technologie ist die detaillierte routenorientierte Architektur und hierarchische Datenbank, die speziell entwickelt wurde, um die Konstruktionsherausforderungen mit fortgeschrittener Fin-Feldeffekttransistor-Technologie (FinFET) zu bewältigen.
Bietet vollständige Lösungen für formale Konstruktionen, Integrations- und Implementierungsverifikation sowie für die Überprüfung der funktionalen Sicherheit, Vertrauenswürdigkeit und Sicherheit. Zu den wesentlichen Produktkomponenten gehören Questa Inspect, Questa Verify Property, Questa Equivalent RTL und Questa Verify Secure.
The advanced AMS Verification bundle offers a comprehensive solution for analog and mixed-signal simulation and waveform analysis. Solido™ SPICE is Siemens’ next-generation, feature-rich SPICE simulation technology, providing 2-45X speedup for analog, mixed-signal, RF and 3D IC verification, with foundry certified accuracy. It supports DC, Transient, Transient noise, AC, RF Periodic Steady State (PSS) and RF Harmonic Balance (HB) analyses. The Solido Waveform Analyzer offers an interactive graphical representation of data resulting from mixed-signal simulations and is useful for visualizing, measuring, and analyzing simulation waveforms.
Solido Design Environment (Solido DE) is a comprehensive AI-powered design environment for analog, memory, and standard cell flows that provides a single unified solution for nominal and variation analysis, as well as Solido Waveform Analyzer, an integrated modern waveform viewer. Integrated AI-powered variation-aware verification and optimization technologies enable designers to achieve 3–6+ sigma yield verification orders-of-magnitude faster than traditional brute-force or manual methods, with full SPICE accuracy. Solido Design Environment is silicon-proven and has been used in production by the world’s top semiconductor companies across thousands of tapeouts over 20+ years. Solido continues to innovate in the era of AI with new disruptive technology such as Solido Additive Learning, which retains and reuses AI models from initial verification runs to speed up subsequent iterative verification jobs, providing 3X-20X additional speedups and weeks of production savings, backed by customer case studies.
The Solido Characterization Suite provides fast and accurate library characterization tools powered by artificial intelligence (AI) technologies. This suite reduces standard cell, custom cell, and memory characterization time and resources, while delivering production-accurate .lib models and statistical data, and performing comprehensive validation for characterized .lib files.
IP has many different views (logical, physical, timing, SPICE, etc.) that must be validated standalone and across design views. In addition, with frequent IP revisions, PDK changes, and updates, unexpected alterations in newer versions can lead to costly rollbacks or re-spins. Managing the IP data library is critical to ensure correct and consistent integration. Solido IP Validation Suite consists of Solido Crosscheck and Solido IPdelta, offering in-view and cross-view IP QA, as well as version-to-version IP QA, respectively. Used together, these solutions create a robust IP QA flow, accelerating IP production cycles and helping to maintain a high level of IP quality with each iteration.
The 3D IC Design bundle enables the design and heterogeneous integration of chiplets. The bundle contains software for full flow 3D IC development including Tessent, Aprisa place and route, Innovator 3D technology and Calibre 3D tools.
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FAQ
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Wenn Ihre Forschung nicht in den Rahmen des Hochschulprogramms fällt, Sie aber dennoch Zugang zu Siemens EDA-Tools benötigen, senden Sie bitte eine E-Mail an EDAAcademic.industry@siemens.com. Siemens EDA bietet Ihnen alternative Programme zur Förderung Ihrer Forschungstätigkeiten an und steht Ihnen bei der Identifizierung der für Sie am besten geeigneten Lösung gerne zur Seite.