Fremstilling med lukket sløjfe til overlegen stencilkvalitet og påføring af loddepasta. Tilføjelsesprogrammet Lolder Paste Inspection til procesforberedelse muliggør analyse af loddepasta-printprocesser mod stencildesign, hvilket sikrer præcision og repeterbarhed. Ved at integrere avanceret dataanalyse i realtid forbedrer denne valgfri pakke stencilkvaliteten, optimerer pastaaflejring og forbedrer pastaprinteropsætningen, hvilket fører til højere førstegangsudbytter og færre fejl i den kritiske pastaudskrivningsproces.
Nøglefunktioner
- Validering af stencil-to-paste med lukket sløjfe:
Sammenligner SPI-data (loddepastainspektion) med stencildesign for at opdage uoverensstemmelser og styre procesforbedringer.
- Avanceret dataanalyse til procesoptimering:
Bruger inspektionsindsigt i realtid til at forfine stencildesign og justere udskriftsparametre, før der opstår fejl.
- Problemfri digital trådintegration:
Justerer stencildesign, inspektionsresultater og proceskorrektioner i et lukket kredsløbsmiljø, hvilket sikrer datadrevet beslutningstagning.
- Højere førstegangsudbytte og reduceret spild:
Forbedrer loddeforbindelsens kvalitet ved proaktivt at forhindre defekter på udskrivningsstadiet, hvilket reducerer omarbejdning og materialespild.
Fordele ved tillægget Process Preparation X Closed-loop Manufacturing:
- Optimer udskrivningsprocessen ved at tilbageføre SPI-resultatanalyse
- SPI-logfiler læses af CLM-tilføjelsesprogrammet for at give indsigt i, hvordan du justerer udskrivningsprocessen for at reducere fejl i loddeevnen
