Termisk prøvning

I modsætning til termoelementer, infrarød billeddannelse eller røntgeninspektion, Simcenter Micred løsninger Brug en ikke-destruktiv, JEDEC 51-kompatibel elektrisk metode, der afslører den komplette interne termiske struktur - ikke kun overfladetemperatur eller geometri - med resultater med et enkelt klik. Testdata forbindes også direkte til Simcenter Flotherm og Simcenter FLOOD, muliggør automatiseret modelkalibrering med over 99 procent nøjagtighed. Resultatet: kunderne rapporterer op til 78 procent tids- og omkostningsreduktion ved design af ECU'er og en 30% stigning i varmeafledningskapacitet og levetid for kraftelektronikmoduler.

Traditionelle metoder som røntgen eller invasiv sondering kan beskadige enheden, der testes, eller ødelægge den helt, hvilket begrænser, hvor meget du kan lære. Ikke-destruktiv test giver dig mulighed for at evaluere den samme komponent gentagne gange, spore nedbrydning i løbet af dens levetid og genbruge testprøver — hvilket sparer omkostninger, samtidig med at du producerer mere pålidelige data, der kan gentages.

JEDEC 51 er en industristandard elektrisk testmetode til måling af termisk modstand og forbindelsestemperatur i halvlederenheder. Compliance sikrer, at dine termiske målinger måles konsekvent og er sammenlignelige på tværs af producenter, hvilket gør det lettere at specificere komponenter, validere datablade og opfylde kundernes eller branchens kvalifikationskrav.

En strukturfunktion konverterer en termisk transientmåling til en visuel profil af termisk modstand versus termisk kapacitans, lag for lag, fra kryds til omgivende. Det afslører den interne varmestrømsvej for en komponent, hvilket gør det muligt at lokalisere nøjagtigt, hvor der findes nedbrydning, ufuldkommenheder eller designsvagheder.

Simulering forudsiger termisk adfærd ved hjælp af beregningsmodeller, mens test måler den faktiske termiske ydeevne på ægte hardware. De to fungerer bedst sammen: testdata validerer og kalibrerer simuleringsmodeller, hvilket forbedrer deres nøjagtighed, mens simulering giver dig mulighed for hurtigt at udforske designalternativer uden at bygge en fysisk prototype til hver mulighed.

Ja. Simcenter Micred-løsninger understøtter en bred vifte af halvledertyper og materialer, herunder siliciumcarbid (SiC) MOSFET'er og gallium-nitrid (GaN) HEMT'er, ud over traditionelle dioder, MOSFET'er, IGBT'er og digitale IC'er - hvilket hjælper producenter med at karakterisere næste generations design med høj effekttæthed med tillid.

Aktiv effektcykling stresser gentagne gange en komponent gennem skift- og temperaturtransienter for at simulere virkelige driftsforhold over en accelereret tidsramme. Kombineret med overvågning af termisk nedbrydning verificerer den forventet levetid, isolerer fejlmekanismer og identificerer, hvilke designgrænseflader der skal forbedres - uden at vente på, at komponenter uventet svigter.

Ja. Automatiseret termisk test med høj gennemstrømning kan integreres direkte i produktionslinjer for kvalitetssikring ved enden af linjen (EoL). Det verificerer termisk ydeevne på hver enhed, sorterer output i kvalitetsbeholdere og understøtter standardkommunikationsprotokoller - hvilket hjælper producenterne med at fange fejl, før produkterne når kunderne.

Termisk test giver mest værdi, når den spænder over hele produktets livscyklus og ikke kun et enkelt kontrolpunkt. Brug det tidligt i designet til at kalibrere simuleringsmodeller og forudsige levetiden, under præproduktion for at kvalificere pålidelighed gennem aktiv effektcyklus og ved slutningen af linjen for at fange produktionsfejl, før produkterne når kunderne. At starte tidligt og teste kontinuerligt - snarere end først efter en fejl opstår - reducerer omkostningerne til redesign og hjælper med at sikre ensartet kvalitet i stor skala.

Ja. Simcenter Micred hardware understøtter moduloptioner - inklusive boostere, kolde plader og kontrollerede miljøkamre - for at tilpasse sig din eksisterende testopsætning, og dens software integreres direkte med Simcenter Flotherm og FLOEFD til simuleringskorrelation. På produktionssiden kan systemer integreres med robotbehandlere og understøtte standardkommunikationsprotokoller som SECS/GEM, OPC UA og Modbus, hvilket gør det nemt at passe ind i etablerede produktionslinjer i stedet for at kræve en separat, siloeret proces.