Nye muligheder og funktioner
Se denne korte introduktionsoversigtsvideosamling.
Hvad er nyt i Xpedition IC Packaging VX.2.14
Denne udgave leverer funktioner målrettet heterogen integration og prototyping, planlægning, design og verifikation af næste generations 2.5/3D-pakkesamlinger. Oplev de nye funktioner og muligheder, der nu er tilgængelige.
Faktaark
Xpedition IC Emballage VX.2.14
Læs om de vigtigste nye muligheder og funktioner i VX.2.14.
Download udgivelsen
Bemærk: Siemens-kunder bør henvise til udgivelseshøjdepunkterne for detaljerede oplysninger om alle nye funktioner og forbedringer.