Hvad er nyt i Xpedition IC Packaging VX.2.13
Xpedition IC Packaging VX.2.13 leverer funktioner målrettet heterogen integration og prototyping, planlægning, design og verifikation af næste generations 2.5/3D-pakkesamlinger. Oplev de nye funktioner og muligheder i VX.2.13-udgivelsen.
Oversigt over Xpedition IC-emballage VX.2.13
- Optimerede planlægningsarbejdsgange og reduceret udviklingstid.
- Minimerede fejl: Nøjagtige visualiseringer og importfunktioner forhindrer dyre revisioner.
- Strømlinet iteration: hierarkisk planlægning og genanvendelige arrays fremskynder designkompleksiteten.
- Forbedret signalintegritet: automatiserede funktioner perfekte elektriske og fremstillingsresultater.
- Ydelsesforøgelse: forbedret håndtering af større designs.
Øjebliksbillede af nøglefunktioner
Gearing
Udnyt brugerdefinerede brugerlag til at oprette mekaniske elementer til tidlig analyse, såsom termisk
Importere
Importer ledende planformer for at understøtte planlægningsafvejninger og bedre elektrisk analysenøjagtighed
Prototyping af enheder
Brug smarte regioner til at muliggøre hurtig hierarkisk enhedsprototyping af komplekse ASIC'er og chipletter
Genbrug
Genbrug komplekse via array-strukturer på tværs af design
Forbedret redigeringsydelse
Forbedret forfattering/redigeringsydelse på store designs for at reducere antallet af cyklusser
Forbedret fremstillbarhed
Forbedret fremstillingsevne og elektrisk signaladfærd med tårer på puder ved rute T-kryds
Xpedition IC Packaging VX.2.13 faktaark
Få mere at vide om de vigtigste funktioner i Xpedition IC Packaging VX.2.13-udgivelsen i dette faktaark.
Download udgivelsen
Bemærk: Følgende er et sammenfattet resumé af udgivelseshøjdepunkterne. Siemens-kunder bør henvise til udgivelseshøjdepunkterne på Supportcenter for detaljerede oplysninger om alle nye funktioner og forbedringer.