Skip to main content
Denne side vises ved hjælp af automatiseret oversættelse. Vil du have den vist på engelsk i stedet?

innovator3d ic integrator

Samlet cockpit til heterogen integration

AI-infunderet planlægning, design og heterogen integration af komplekse 2.5D og 3D IC-pakker.

Hvorfor Innovator3D IC Integrator?

Planlæg, design og integrer problemfrit komplekse ASIC'er og chipletter i 2.5D- og 3D-pakker ved at udnytte AI-infunderet UX og en ægte digital tvillingdatamodel.

  • Opnå forudsigelig og effektiv integration fra prototyping til produktionsoverdragelse
  • Evaluer designscenarier med prædiktiv multifysikanalyse
  • Sikre fremtidssikret design og bred kompatibilitet med økosystemerne
En skærm viser en 3D-model af et produkt med en blå baggrund og en hvid kant.
Udvalgte funktioner

Integrer gulvplanlægning og prototyping

Ofte stillede spørgsmål om Innovator3D IC Integrator

Innovator3D IC Integrator bruger sin digitale tvilling til at drive ASIC-, Chiplet- og Interposer-implementering ved hjælp af Aprisa og Xpedition Package Designer, Calibre multifysikanalyse, NX mekanisk design, Tessent-test, Calibre-signering og frigivelse til fabrikation og fremstilling gennem en administreret og sikker design IP digital trådkanal.

Udforsk ressourcer og relaterede produkter

Se

Demo | Hvordan Innovator3D IC læser og skriver 3Dblox

Videoer | En prisvindende 3D InCites-løsning

Lyt

Podcast | Fra 2.5D til ægte 3D IC: Hvad driver den næste bølge af integration

Podcast | Hvorfor 3D IC'er har brug for et tankeskift - og hvordan man får det til at ske

Læs

Brochure | Innovator3D IC-løsningspakke

E-bog-serien | Din guide til vellykket heterogen integration