Få adgang til den brede vifte af præsentationer leveret på International Test Conference (ITC) af Siemens-ledere, Tessent-eksperter, kunder og partnere. Lær om vores brancheførende løsninger til design til test (DFT), IC-test, ydelseslæring og overvågning og analyse i livet.
Siemens er stolte af at være diamanttilhænger af International Test Conference 2024. Du kan se optagelserne af de vigtigste diamantpræsentationer nedenfor.
Ankur Gupta, Senior Vice President og General Manager for Digital Design Creation Platform hos Siemens EDA åbner Diamond Event for at tale til ITC-publikum om „Transformative teknologier til en bæredygtig fremtid“
Anurag Jindal, chef for DFX Group hos Ericsson præsenterer om „Hurtigere og mere effektivt flow muliggjort af en integreret platform“
Vishal Agarwal, seniordirektør hos Nvidia taler til ITC 2024-publikum om testudfordringer i AI-æraen
Dan Trock, chefingeniør hos Amazon Web Services, præsenterer om „Deterministisk In-fleet Scan Test i AWS Cloud“
At se præsentationer i Tessent-teatret er en tradition på ITC-udstillingsgulvet, hvor vores kunder og partnere præsenterer deres erfaringer med Tessent-teknologier, referenceflows og samarbejdsprojekter. Se de seneste præsentationer fra ITC 2024 nedenfor.
Gå ikke glip af denne mulighed for at se tilbage og lære af Tessent-eksperters DFT-præsentationer i de senere år på ITC.
Darshan Kobla, Senior Director hos Microsoft, der er førende Test Strategy på tværs af alle produktsegmenter, anbefaler at holde DFT-indsatsen enkel og forudsigelig, når design er komplekse.
Nilanjan Mukherjee, Senior Engineering Director, Tessent, Siemens EDA, forklarer, hvordan tidlig DFT-verifikation reducerer tiden til markedet.
Ankur Gupta, VP/GM, Tessent, Siemens EDA, afslutter ITC Diamond-begivenheden med en præsentation om, hvordan Siemens EDA muliggør en smartere fremtid hurtigere.
Gå ikke glip af denne mulighed for at se tilbage og lære af Tessent-eksperters DFT-præsentationer i de senere år på ITC.
Ankur Gupta, vicepræsident og GM, Tessent, Siemens EDA, introducerer DFT til In-Life-overvågning for elektroniske systemer på ITC 2022.
Dan Trock, chefingeniør hos Amazon Web Services, præsenterer om at reducere designindsats, testtid og strøm med SSN i AWS Custom Silicon.
Janusz Rajski, vicepræsident for forskning og udvikling, Tessent, Siemens EDA, præsenterer om strukturel deterministisk test i siliciums livscyklus.
Vidya Neerkundar, produktchef, Tessent, Siemens EDA introducerer fremskridt inden for DFT-automatisering til 2.5D/3D IC-æraen.
Banebrydende afkastbarrierer med Siemens & PDF Solutions introduceret af Siemens & Thomas Zanon, Engagement Director, PDF Solutions.
Gå ikke glip af denne mulighed for at se tilbage og lære af Tessent-eksperters DFT-præsentationer i de senere år på ITC.
Dave Dehnert, hovedingeniør, Intel, diskuterer SSN-implementering på en stor multi-die SOC.
Wu Yang, teknisk og støberiprogramchef for Tessent hos Siemens EDA, præsenterer et EDA-perspektiv på 3D IC-test, herunder IEEE 1838 og 3D-staktestmetode.
Janusz Rajski, vicepræsident for forskning og udvikling for Tessent hos Siemens EDA, præsenterer arbejdet med den aktuelle tilstand af mønsterkomprimeringsteknologi.
Lee Harrison, Automotive Test Solutions Manager for Tessent hos Siemens EDA, udforsker problemerne med sikkerhedsudfordringer i IC-test.
Lee Harrison, Automotive Test Solutions Manager for Tessent hos Siemens EDA, diskuterer brugen af værktøjerne fra Silicon Lifecycle Management (SLM) til at overvåge aldringseffekterne på bilelektronik.
Srinu Alampally, Master Engineer hos Broadcom, præsenterer forbedringstest på 3GHz-design med SSN.
Plug & Play DFT-løsninger til højtydende computing (HPC) /AI præsenteret på vegne af Dongkwan Han fra Samsung Foundry.
